通訊相關應用的需求逐步增溫，在主要客戶替旺季預建庫存的備貨動能帶動下，外界預估IC封測廠矽品第1季業(yè)績可望達到季減4~8%的財測高標，甚至在3月通訊晶片的備貨動作開展下，第1季整體季減率將可望微縮，有機會交出略優(yōu)于財測目標的成績單。

矽品在法說會中指出，展望2014年第1季受到傳統(tǒng)淡季效應影響，第1季單季營收將季減4~8%，達173.36~180.9億元間，1、2月全產(chǎn)品的稼動率均將下滑，預估毛利率約在19~20.5%區(qū)間。

營業(yè)利益預估介于16.36億~20.11億元，營益率約9.4%~11.1%區(qū)間。矽品已經(jīng)公告2月營收，由于工作天數(shù)減少，矽品2月營收下滑至55.73億元，月減7.5%。

在個別應用方面，矽品原本即預估第1季通訊相關應用的景氣仍將走揚，至于PC、消費性電子方則將下滑，而記憶體相關產(chǎn)品則可能微幅衰退。

受惠客戶在通訊相關應用的備貨動能穩(wěn)健上揚，國內(nèi)外晶片大廠如高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)、Marvell、展訊等相繼于3月開始擴大備貨，為第2季的手機上市、新機鋪貨的需求做好準備。

其中，聯(lián)發(fā)科重押8核心手機晶片于第1季需求不弱，料將令相關供應鏈雨露均沾，而高通、博通、Marvell兩家新推出的手機晶片也以矽品為主要的供應源之一，在預建庫存的動作下，通訊應用將提供矽品第1季乃至整體上半年的重點支撐力道。

在此前提下，市場預估矽品第1季季減率將微縮，可望輕松達成第1季財測高標，甚至有機會交出優(yōu)于此一數(shù)據(jù)的好成績。

就整體產(chǎn)能利用率來看，矽品預估第1季打線封裝產(chǎn)能利用率在72~76%，覆晶封裝和凸塊晶圓稼動率87~91%，測試稼動率82~86%，整體而言在淡季效應下，全產(chǎn)品線的稼動率均普遍呈現(xiàn)衰退。不過，與通訊應用相關的FCCSP產(chǎn)能利用率于第1季仍將維持近9成水準，淡季效應影響較小。

而隨著第2季旺季將至，矽品在國內(nèi)外通訊客戶的訂單加持下，主流的覆晶封裝(FCCSP)、凸塊制程(Bumping)等制程都可望維持高稼動率水準的預期，外界普遍看好矽品將有機會調(diào)升資本支出，較原訂96億元更高，而矽品先前也表示不排除將調(diào)升全年資本支出，以支應旺季高峰時客戶的總需求量。TOP▲