半導體鐵嘴之稱的矽品（2325）董事長林文伯對下半年景氣釋出樂觀訊息，并預測第2季營收季增率將落在3~7％，超出市場預期。鐵嘴對半導體景氣打了一劑強心針，帶動封測族群走揚，其相關(guān)權(quán)證值得格外注意。

封測家族昨日在矽品股價帶頭沖鋒下，華泰（2329）股價亦揚升至漲停板價位，此外，日月光及景碩（3189）表現(xiàn)亦十分亮眼。日月光有意投資百億擴充生產(chǎn)線規(guī)模，而景碩在主要客戶高通本季獲利拉出長紅的帶動，且相關(guān)樹脂BT的缺料問題可望近期獲得紓解，昨日股價亦表現(xiàn)亮眼，并突破百元關(guān)卡，相關(guān)權(quán)證表現(xiàn)不俗。

由于近期來全球半導體景氣不明，但鐵嘴林文伯認為，近期發(fā)生日本強震，使得自動化設(shè)備、半導體材料、關(guān)鍵零組件供應(yīng)中斷，加上中東持續(xù)動亂，造成能源價格激烈波動，也讓全球半導體景氣與經(jīng)濟存有不確定性，不過智能型手機、平板計算機需求依舊強勁，PC在新興國家等地區(qū)的銷售量仍不斷增加，預估今年全球半導體產(chǎn)業(yè)仍有5％左右的成長。

昨日矽品相關(guān)權(quán)證交易積極，包括大華CQ、元大EG及元大ES都交易熱絡(luò)，昨日漲幅大者除了永豐7A到期拉出8倍漲幅，大華CQ也拉出了354％的漲幅，均較大盤有出色的表現(xiàn)。

至于日月光權(quán)證昨日交投熱絡(luò)的包括永豐DU、寶來AC及富邦EV等；日月光以往以銅打線取勝，但在矽品增加銅打線的產(chǎn)能下，今年略有壓力，所幸其通訊訂單表現(xiàn)最佳，主要系目前擁有的大客戶包括Broadcom、Qualcomm、英飛凌及瑞薩等，均為iPad或iPhone的關(guān)鍵零組件供應(yīng)商；其次，PC芯片需求呈現(xiàn)持穩(wěn)，消費性電子受到淡季影響而下滑。

景碩昨日三大法人加碼2,097張，相關(guān)權(quán)證包括大華MI及永豐Z8交投熱絡(luò)。

法人指出，景碩載板約有80％采用BT及類BT材質(zhì)，其供應(yīng)商為MGC（日本三菱瓦斯化學）及Hitachi Chemical（日立化成），本次日震導致兩家供應(yīng)商產(chǎn)出受影響，目前日立化成將在4月初恢復8成產(chǎn)出，MGC于5月初全面恢復產(chǎn)出，LG化工及南亞化學亦通過BT認證，對景碩的沖擊將日益降低。