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晶圓測(cè)試廠Q4能見(jiàn)度低

時(shí)間：2010-10-15 07:06:00

關(guān)鍵字：晶圓晶圓代工 DRAM 內(nèi)存

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[導(dǎo)讀]晶圓代工廠第3季產(chǎn)能利用率仍維持在滿(mǎn)載水位，但后段晶圓測(cè)試廠京元電（2449）、欣銓?zhuān)?264）的8月及9月?tīng)I(yíng)收雖仍同步保持在高檔，但10月之后產(chǎn)能利用率已明顯滑落，主要原因是利基型DRAM及閃存等訂單突然喊卡。京元電

晶圓代工廠第3季產(chǎn)能利用率仍維持在滿(mǎn)載水位，但后段晶圓測(cè)試廠京元電（2449）、欣銓?zhuān)?264）的8月及9月?tīng)I(yíng)收雖仍同步保持在高檔，但10月之后產(chǎn)能利用率已明顯滑落，主要原因是利基型DRAM及閃存等訂單突然喊卡。京元電等業(yè)者指出，第4季訂單能見(jiàn)度不高，雖然邏輯芯片接單沒(méi)有見(jiàn)到大跌，但內(nèi)存訂單明顯降溫。

京元電第3季營(yíng)收達(dá)37.92億元，與第2季的37.9億元相當(dāng)；欣銓第3季營(yíng)收13.15億元再創(chuàng)歷史新高，但與第2季的13.03億元相較僅成長(zhǎng)約1％。事實(shí)上，第3季晶圓代工廠及內(nèi)存廠的產(chǎn)能利用率仍維持滿(mǎn)載，晶圓出貨也維持在高檔，所以京元電及欣銓的第3季產(chǎn)能利用率也同步維持在高檔，只不過(guò)，10月后產(chǎn)能利用率卻見(jiàn)到明顯下滑。

業(yè)者表示，IC設(shè)計(jì)業(yè)者第4季開(kāi)始調(diào)整庫(kù)存，晶圓代工廠第4季出貨量將會(huì)開(kāi)始下滑，當(dāng)然會(huì)影響到晶圓測(cè)試廠接單，而以目前訂單情況來(lái)看，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科雖然已完成庫(kù)存去化，但訂單仍未見(jiàn)到回流，LCD驅(qū)動(dòng)IC受到面板市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整影響，至今仍維持緩步走跌跡象，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)芯片則因ODM/OEM廠砍單，測(cè)試訂單也是向下修正。

據(jù)了解，由于三星電子為了降低LCD TV的庫(kù)存水位，突然停止對(duì)國(guó)內(nèi)利基型DRAM廠采購(gòu)，而NOR閃存因進(jìn)入淡季，所以客戶(hù)委由封測(cè)廠代工訂單也向下走跌。

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