小幅回溫 封測雙雄8月續(xù)揚 日月光月增2.9% 硅品創(chuàng)今年新高
[導讀]日月光(2311-TW) 8 月營收達115.3億元，較 7 月的112.06億元增加了2.9%，也較去年同期的83.49億元成長了38.9%；硅品 8 月合并營收則為55.7億元，較 7 月的52.04億元微幅增加 1 %，并創(chuàng)今年新高，也較去年同期也成長
日月光(2311-TW) 8 月營收達115.3億元，較 7 月的112.06億元增加了2.9%，也較去年同期的83.49億元成長了38.9%；硅品 8 月合并營收則為55.7億元，較 7 月的52.04億元微幅增加 1 %，并創(chuàng)今年新高，也較去年同期也成長了4.4%，雙雄 8 月營收皆呈向上成長趨勢。
日月光預期第 3 季營收將成長5-6%，第 3 季PC需求雖弱，但非PC產(chǎn)品如通訊與消費性產(chǎn)品仍可持續(xù)帶動營收成長； 8 月含環(huán)電的合并營收則達173.1億元，較 7 月營收的168億元成長 3 %；而硅品也看好第 3 季需求，9 月營收可望續(xù)揚，法人預估營收將季增 5 %。
至于毛利率，日月光預期，雖然產(chǎn)品單價下滑，但在新制程比重增加帶動下，毛利率降低的壓力減少，因此預估第 3 季毛利率可與第 2 季持平；而硅品同樣也因為銅制程機臺與生產(chǎn)流程陸續(xù)到位，預期第 3 季將止跌反彈。
整體而言，雖然金價持續(xù)走高，不過外資仍看好日月光銅制程進度領(lǐng)先，因此相關(guān)營收與獲利表現(xiàn)可期，明年日月光市占率可望攀升至18%，但也有部分外資認為，整體總體經(jīng)濟狀況轉(zhuǎn)弱，半導體封測業(yè)恐難以抵擋這波衰退沖擊；但根據(jù)研究機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2012年全球IDM+Fabless廠委外代工金額將達 260億美元，2014年將續(xù)揚至310億美元，可望成為未來亞洲封測業(yè)營收的成長動能。
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