志圣再創(chuàng)半導(dǎo)體3D Packaging制程革命新紀(jì)元，領(lǐng)先推出「全新自動(dòng)晶圓壓膜機(jī)」，全自動(dòng)化設(shè)計(jì)更符合半導(dǎo)體制程流程、全自動(dòng)裁切光阻膜更省人力，且產(chǎn)速比現(xiàn)行濕制程更快、材料利用率更高達(dá)68％以上，以及沒(méi)有濕制程所產(chǎn)生的廢水污染環(huán)保問(wèn)題，將掀起晶圓3D Packaging制程革命。
志圣的晶圓壓膜機(jī)除已應(yīng)用于CCM/CMOS及Fanout制程外，目前更與各大半導(dǎo)體廠商積極合作，切入LED制程、MEMS制程及TSV制程等高階3D先進(jìn)封裝（3D Packaging）制程，提供臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商在關(guān)鍵制程擁有世界級(jí)技術(shù)支持，提升臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)在國(guó)際的競(jìng)爭(zhēng)力。
志圣自動(dòng)晶圓壓膜機(jī)創(chuàng)新概念設(shè)計(jì)系來(lái)自志圣在IC SUBSTRATE產(chǎn)業(yè)的真空壓膜技術(shù)，革命性的運(yùn)用在半導(dǎo)體制程上顛覆了舊有的思維模式，讓晶圓光阻制程中有更好的良率、更節(jié)省成本、更能減少1/3以上的生產(chǎn)時(shí)間，由于志圣在2009年首度推出「半自動(dòng)晶圓壓膜機(jī)」，一推出即廣受業(yè)界采用，在業(yè)界贏得不錯(cuò)的口碑，今年再度技術(shù)創(chuàng)新，推出更佳設(shè)計(jì)的「自動(dòng)晶圓壓膜機(jī)」，預(yù)期可再為業(yè)界提升產(chǎn)品精度與競(jìng)爭(zhēng)力。
志圣的自動(dòng)晶圓壓膜機(jī)傳承半自動(dòng)晶圓壓膜機(jī)原有的優(yōu)異傳統(tǒng)功能，包括更優(yōu)異的操作制程能力，除可讓干膜發(fā)揮最大能力外，比現(xiàn)行濕式制程速度快3倍、高光阻材料的利用率只要濕制程一半的成本、可減少一個(gè)EBR（晶邊清洗）的制程、完美的100％填覆性效果、更佳的良率及穩(wěn)定的質(zhì)量，適用各種干膜的革命性機(jī)種等功能。
自動(dòng)晶圓壓膜機(jī)最大優(yōu)勢(shì)在于光阻材料的利用率高到68％（一般濕膜制程只有10％左右），就成本極高的光阻材料而言相對(duì)節(jié)省58％以上，志圣指出，干式光阻制程可以比濕制程快3倍的原因在于干式壓膜可以將干膜裁切的比晶圓小，所以在壓膜后不必再做裁切邊緣的制程，省去了EBR（晶邊清洗）的制程及時(shí)間，減少一個(gè)制程工序也減少產(chǎn)生不良品的機(jī)率，更省時(shí)、良率更好，而濕膜制程則完全無(wú)法省去此段制程。
志圣將于9月8日至10日在臺(tái)北世貿(mào)展覽中心（攤位號(hào)碼：937），展示全新的自動(dòng)晶圓壓膜機(jī)。