志圣再創(chuàng)半導(dǎo)體3D Packaging制程革命新紀元，領(lǐng)先推出「全新自動晶圓壓膜機」，全自動化設(shè)計更符合半導(dǎo)體制程流程、全自動裁切光阻膜更省人力，且產(chǎn)速比現(xiàn)行濕制程更快、材料利用率更高達68％以上，以及沒有濕制程所產(chǎn)生的廢水污染環(huán)保問題，將掀起晶圓3D Packaging制程革命。
志圣的晶圓壓膜機除已應(yīng)用于CCM/CMOS及Fanout制程外，目前更與各大半導(dǎo)體廠商積極合作，切入LED制程、MEMS制程及TSV制程等高階3D先進封裝（3D Packaging）制程，提供臺灣半導(dǎo)體廠商在關(guān)鍵制程擁有世界級技術(shù)支持，提升臺灣產(chǎn)業(yè)在國際的競爭力。
志圣自動晶圓壓膜機創(chuàng)新概念設(shè)計系來自志圣在IC SUBSTRATE產(chǎn)業(yè)的真空壓膜技術(shù)，革命性的運用在半導(dǎo)體制程上顛覆了舊有的思維模式，讓晶圓光阻制程中有更好的良率、更節(jié)省成本、更能減少1/3以上的生產(chǎn)時間，由于志圣在2009年首度推出「半自動晶圓壓膜機」，一推出即廣受業(yè)界采用，在業(yè)界贏得不錯的口碑，今年再度技術(shù)創(chuàng)新，推出更佳設(shè)計的「自動晶圓壓膜機」，預(yù)期可再為業(yè)界提升產(chǎn)品精度與競爭力。
志圣的自動晶圓壓膜機傳承半自動晶圓壓膜機原有的優(yōu)異傳統(tǒng)功能，包括更優(yōu)異的操作制程能力，除可讓干膜發(fā)揮最大能力外，比現(xiàn)行濕式制程速度快3倍、高光阻材料的利用率只要濕制程一半的成本、可減少一個EBR（晶邊清洗）的制程、完美的100％填覆性效果、更佳的良率及穩(wěn)定的質(zhì)量，適用各種干膜的革命性機種等功能。
自動晶圓壓膜機最大優(yōu)勢在于光阻材料的利用率高到68％（一般濕膜制程只有10％左右），就成本極高的光阻材料而言相對節(jié)省58％以上，志圣指出，干式光阻制程可以比濕制程快3倍的原因在于干式壓膜可以將干膜裁切的比晶圓小，所以在壓膜后不必再做裁切邊緣的制程，省去了EBR（晶邊清洗）的制程及時間，減少一個制程工序也減少產(chǎn)生不良品的機率，更省時、良率更好，而濕膜制程則完全無法省去此段制程。
志圣將于9月8日至10日在臺北世貿(mào)展覽中心（攤位號碼：937），展示全新的自動晶圓壓膜機。