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[導(dǎo)讀]封測廠硅品精密公布8月合并營收為新臺(tái)幣55.72億元,較上月微幅成長1%,以此推估第3季營收約為165億元附近,將與上季163.86億元相當(dāng)。法人表示,受到整體半導(dǎo)體業(yè)界需求疲軟的影響,預(yù)料晶圓代工廠第4季出貨量可能將比

封測廠硅品精密公布8月合并營收為新臺(tái)幣55.72億元,較上月微幅成長1%,以此推估第3季營收約為165億元附近,將與上季163.86億元相當(dāng)。法人表示,受到整體半導(dǎo)體業(yè)界需求疲軟的影響,預(yù)料晶圓代工廠第4季出貨量可能將比上季衰退10%,顯然排隊(duì)的客戶不見了,但因封測廠交期落后晶圓廠1~2個(gè)月,因此預(yù)期第4季封測業(yè)營運(yùn)可能仍與上季持平,而2011年第1季可能就會(huì)受到影響,但目前能見度不明。
硅品8月合并營收為55.72億元,僅較上月成長1%,累計(jì)前8月合并營收為431.62億元,年增率為21.49%。法人認(rèn)為,硅品9月營收應(yīng)與上月持平,以此推算,第3季合并營收約為165億元,也與上季163.86億元相當(dāng),成長幅度并不明顯。
觀察3C應(yīng)用領(lǐng)域,PC需求十分疲軟,消費(fèi)性市場也不如預(yù)期,只有通訊領(lǐng)域持平,并無明顯衰退,但也沒有顯著成長。惟反映至硅品,該公司封測產(chǎn)能利用率仍處于高檔,算是相對正面的訊息。
展望第4季,法人認(rèn)為,半導(dǎo)體市況成長動(dòng)能趨緩,上游晶圓廠單季出貨量可能較上季衰退10%,顯然排隊(duì)的客戶不見了。反映到封測端,由于交期落后晶圓廠1~2個(gè)月,因此對封測業(yè)第4季沖擊程度還算小,估計(jì)單季營收可能仍與上季持平,全年! 呈現(xiàn)上、下半年?duì)I收比重為5比5。至于2011年第1季,法人預(yù)估封測業(yè)營運(yùn)可能受到影響,但目前能見度尚屬混沌。


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