國際貨幣基金組織(IMF)公布，今年第二季中國國內(nèi)生產(chǎn)毛額(GDP)首度超越日本，正式成為全球第二大經(jīng)濟(jì)國，而超越日本的時間點遠(yuǎn)比許多研究機(jī)構(gòu)預(yù)期的還早。臺灣為全球電子科技產(chǎn)業(yè)重心，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上又具有舉足輕重的地位，面對中國大陸的快速成長，前進(jìn)布局已是時勢所趨，對IC封測廠來說，將是未來擴(kuò)展重心。
當(dāng)半導(dǎo)體制程走向極限的同時，全球IC封測龍頭廠日月光(2311)認(rèn)為，60年的半導(dǎo)體歲月，也只是處在它的發(fā)展開端而己，尤其從統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2009年，全球手機(jī)與PC的普及率分別為58%、20%，意味著其實在歐美、日本等相當(dāng)成孰市場之外，仍有許多市場值得開發(fā)，也是潛在商機(jī)之所在。
日月光表示，從GDP的角度來看，中國于今年第二季正式超越日本，成為全球第二大經(jīng)濟(jì)國，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅占全球國內(nèi)生產(chǎn)毛額的0.5%，未來電子工業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的空間仍大有可為，尤其以中國大陸的市場最為看俏，從中國經(jīng)濟(jì)成長的速度、人民幣升值以及非均富制度來看，有可能在2020年超越美國，成為全球第一大經(jīng)濟(jì)國。
日月光坦言，布局中國大陸市場已近10年以來，一直以來都是賠多賺少，但是現(xiàn)在回頭來看，一切的投資都將開始進(jìn)入回收期。再者，公司于大陸投資的動作比同業(yè)來的更早，不論是生產(chǎn)的規(guī)模、生產(chǎn)基地的分布都取得絕對優(yōu)勢。
目前12吋晶圓廠都集中在臺灣，讓多數(shù)的IC封測廠選擇以臺灣作為生產(chǎn)重心。日月光表示，開放12吋廠登陸的時間點雖然無法評估，但是這將會是一個趨勢，中國大陸已經(jīng)是不可忽視的重要市場。目前國內(nèi)封測業(yè)者中已于中國大陸擁有生產(chǎn)據(jù)點的業(yè)者包括日月光、硅品(2325)、頎邦(6147)、京元電 (2449)、力成(6239)、硅格(6257)。
日月光表示，接下來將透過整合內(nèi)部的長尾效應(yīng)與制造能力，取得領(lǐng)先地位，長期則是透過全球設(shè)計能力與躍進(jìn)式革新，希望可以在下一波半導(dǎo)體成長來臨時，在市場上大獲全勝。
對于未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，日月光表示，下一波的焦點將會生化醫(yī)療科技、能源以及云端，在與人的生命進(jìn)行科學(xué)上結(jié)合，發(fā)展出更多科技醫(yī)療的產(chǎn)品。另外，云端的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)也將人們的日常生活帶來不同嶄新的應(yīng)用領(lǐng)域。
2009年全球前10大封測廠市占率排名

數(shù)據(jù)源：Gartner，2010/8 制表：楊喻斐