大者恒大
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】Gartner最新公布，2013年全球?qū)I(yè)半導(dǎo)體封測市場產(chǎn)值總計(jì)251億美元，年成長2.3%，值得一提的是，大者恒大趨勢不變，統(tǒng)計(jì)前3大廠商日月光（2311）、艾克爾（Amkor）、矽品（2325）共拿下40%的市占率，成長速度也優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水準(zhǔn)。今年日月光、矽品、力成（6239）等不約而同調(diào)高資本支出，均鎖定先進(jìn)制程，更將持續(xù)拉高競爭門檻。

研究機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì)全球前5大專業(yè)封測廠分別為日月光、艾克爾、矽品、星科金朋、力成。

DRAM降低委外代工
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，去年半導(dǎo)體封測市場成長較預(yù)期緩慢，日?qǐng)A兌美元貶值，導(dǎo)致日本半導(dǎo)體封測廠商營收較去年大幅衰退，進(jìn)而影響市場整體成長率。
另一項(xiàng)因素為DRAM（Dynamic Random Access Memory，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體）廠商提高內(nèi)部產(chǎn)能的使用率，使去年產(chǎn)能運(yùn)用更緊密、加上利用率提升，進(jìn)而降低委外代工需求，使專業(yè)封測市場營收下滑。
PC市場持續(xù)疲弱與消費(fèi)端整體需求低迷同樣為該市場成長遲緩的原因，需求不振亦導(dǎo)致廠商產(chǎn)能利用率偏低，使許多更成熟的封裝技術(shù)供過于求。
盡管成長減緩，但第2及第3線的半導(dǎo)體封裝廠商，已漸轉(zhuǎn)型至銅線接合技術(shù)，雖然從這項(xiàng)成本低于金線制程的封裝技術(shù)省下的成本已回饋客戶，但轉(zhuǎn)型的結(jié)果卻使半導(dǎo)體封測市場之營收進(jìn)一步減少。


全球5大封測廠去年?duì)I收
大廠續(xù)拉高競爭門檻
Jim Walker表示，領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測廠商繼續(xù)拉開與其他150多家廠商的差距，而前3大廠日月光、艾克爾與矽品的成長速度皆優(yōu)于市場平均值，并奪取名次較為落后廠商的市占率，3家合計(jì)的市占率即高達(dá)40%之多。
這些廠商之營收成長優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水準(zhǔn)，主要因?yàn)榫劢褂?strong>晶圓級(jí)（Wafer Level Package，WLP）與覆晶（Flip chip）封裝等先進(jìn)技術(shù)，由于這類封裝的平均售價(jià)較高，而使廠商營收增加，因此，少數(shù)領(lǐng)先廠商的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)已占其整體封裝近50%營收。
另一方面，先進(jìn)制程的資本支出龐大，以覆晶封裝必備的晶圓凸塊制程而言，光是以月產(chǎn)能1000片來計(jì)算，即需要高達(dá)1億元的資本支出，1萬片就要10億元之多，尤其今年包括日月光、矽品、力成等不約而同調(diào)高資本支出，均鎖定先進(jìn)封裝制程而來，更是持續(xù)拉高競爭門檻。