半導體景氣快速增溫下，帶動第2季上游晶圓代工產(chǎn)能緊俏，其中8吋晶圓廠更是被電源管理IC和小尺寸驅(qū)動IC需求所灌飽。近期面板驅(qū)動IC大廠聯(lián)詠即釋出明顯感受到上游晶圓廠產(chǎn)能緊俏的訊息，或?qū)⒅貑⒚姘弪?qū)動IC廠大搶產(chǎn)能的局面。隨著時序進入第2季傳統(tǒng)旺季，兩岸供應鏈自4月開始進入庫存回補階段，在訂單急涌入下，帶動晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、世界先進的8吋廠產(chǎn)能利用率均攀上高檔水位。晶圓代工廠指出，第2季手機供應鏈庫存回補的力道強勁，中高解析度HD720小尺寸驅(qū)動IC的成長爆發(fā)能量尤其亮眼，加上手機電源管理IC等模擬產(chǎn)品助陣下，帶動第2季8吋晶圓廠的產(chǎn)能利用率維持滿載。臺系面板驅(qū)動IC龍頭聯(lián)詠近日指出，確實感受到8吋晶圓廠產(chǎn)能吃緊的狀況，惟聯(lián)詠基于出貨量龐大，早就采取多供應源的策略，在臺灣和大陸都有投片，因此在這波8吋產(chǎn)能滿載的狀況下，應該不致于出現(xiàn)搶不到產(chǎn)能的現(xiàn)象。不過，隨著大陸手機客戶新機備貨動作加速的狀況下，其余中小型的小尺寸驅(qū)動IC廠商是否能搶得到產(chǎn)能、鞏固出貨時程的穩(wěn)定性，仍值得注意。另一方面，晶圓廠在稼動率攀高的同時，一般而言較偏好承接高毛利訂單，或者傾向維持晶圓價格不墜，借以將獲利再向上推升，此舉對本來毛利就偏低的手機驅(qū)動IC產(chǎn)品，可能也會造成不小的壓力。展望第3季的大小尺寸驅(qū)動IC需求，市場普遍預估，大陸4G LTE機種和外銷產(chǎn)品的出貨帶動下，手機驅(qū)動IC的需求熱度仍可望延續(xù)至下半年。而在大尺寸驅(qū)動IC方面，雖第2季上旬需求不若預期，不過1~2個月后也可望重現(xiàn)庫存回補的需求榮景，亦即對第2季下旬至第3季上旬的晶圓廠稼動率，也將提供相當支撐。