IC載板大廠景碩連續(xù)2年進(jìn)行高額資本支出，布建新豐廠的14/16納米制程載板產(chǎn)能，總經(jīng)理陳河旭表示，進(jìn)入14/16納米世代，全球IC載板廠將面臨又一次產(chǎn)業(yè)分水嶺，為跨越技術(shù)挑戰(zhàn)、維持產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位，載板廠的生產(chǎn)、管理方式都必須有更大突破。因此將新豐廠架構(gòu)拉高到類(lèi)半導(dǎo)體(Fab-like)等級(jí)為首要之務(wù)，規(guī)劃連續(xù)3年投資達(dá)新臺(tái)幣百億元，進(jìn)行初期架構(gòu)建設(shè)。陳河旭表示，載板仍有技術(shù)進(jìn)展空間，是目前半導(dǎo)體封裝架構(gòu)下重要的解決方案，不會(huì)被輕易取代。而展望2014年，陳河旭表示，隨著中低價(jià)智能型手機(jī)全面開(kāi)始取代功能型手機(jī)，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)五年一度的大年，IC載板強(qiáng)勁成長(zhǎng)是可以預(yù)期的。除了布建新廠外，舊廠產(chǎn)能也將因應(yīng)需求增加20%，看好2014年業(yè)績(jī)逐季攀升，繼3月合并營(yíng)收創(chuàng)歷史新高之后，單月?tīng)I(yíng)收可望連創(chuàng)高峰。問(wèn)：欣興、AT&S在2014、2015年將前后開(kāi)出高階IC載板新產(chǎn)能，景碩也規(guī)劃新廠將在2015年正式量產(chǎn)，怎么看2015年的市場(chǎng)供需和競(jìng)爭(zhēng)情形？景碩的新廠技術(shù)和產(chǎn)能又將如何規(guī)劃？答：雖然各家IC載板廠都有擴(kuò)充產(chǎn)能需求，但要看增加產(chǎn)能用在哪里，例如用于CPU、手機(jī)AP的載板情況就會(huì)不一樣。而景碩是專(zhuān)門(mén)針對(duì)14/16納米制程技術(shù)布局，沒(méi)有特別針對(duì)哪一種應(yīng)用領(lǐng)域。我認(rèn)為未來(lái)產(chǎn)業(yè)會(huì)走向兩極化發(fā)展，屬于系統(tǒng)級(jí)芯片的會(huì)越來(lái)越大顆，偏向FC BGA；另一種例如手機(jī)AP和周邊功能IC，就走向越來(lái)越小、越來(lái)越薄。這讓市場(chǎng)直接分成兩塊：大顆芯片的載板就只有線(xiàn)路和層數(shù)的問(wèn)題，小顆芯片的線(xiàn)路和晶圓一起縮小同時(shí)要變薄，技術(shù)上就會(huì)比較麻煩，例如制程站與站間的運(yùn)送、維持板子完整、良率都是問(wèn)題。因應(yīng)14/16納米制程時(shí)代，還有內(nèi)嵌式被動(dòng)元件、主動(dòng)元件等長(zhǎng)期技術(shù)演進(jìn)需求，我們規(guī)劃新廠是類(lèi)半導(dǎo)體晶圓廠(Fab-like)的概念，用更高等級(jí)的無(wú)塵室，著重在高度自動(dòng)化和管理方式革新，例如板子的運(yùn)送，幾乎都由機(jī)器人來(lái)運(yùn)送，人手不會(huì)觸及(touch-free)。另外，設(shè)備本身等級(jí)要拉高，所有機(jī)器之間的資料要能彼此存取和連線(xiàn)，生產(chǎn)和管理都能由機(jī)器操控，這在晶圓廠是很普遍的概念，但是在PCB或載板界是全新的。新豐廠想要改變過(guò)往載板的做法，把載板廠拉高到接近晶圓廠等級(jí)，也因此新廠的資本支出就集中在自動(dòng)化、機(jī)器人、管理方式和技術(shù)等級(jí)提升方面，引進(jìn)了很多來(lái)自半導(dǎo)體和光電產(chǎn)業(yè)的人員，也有個(gè)專(zhuān)屬的團(tuán)隊(duì)來(lái)打造這個(gè)共同系統(tǒng)平臺(tái)，希望可以一??次將新廠的體質(zhì)改造完成。目前產(chǎn)能還是配合晶圓廠和客戶(hù)14/16納米制程的時(shí)程，我們想先把新廠建構(gòu)好，時(shí)間到了就能直接跟上。新豐廠的廠房面積大概等于景碩現(xiàn)有的清華廠和石磊廠總和，打算用未來(lái)7~10年的時(shí)間將產(chǎn)能填滿(mǎn)，技術(shù)能力應(yīng)該可以涵蓋16納米到8納米。相較于其他對(duì)手，我認(rèn)為景碩在14/16納米的腳步應(yīng)該快得多，在廠房自動(dòng)化、制造方式進(jìn)化上面，韓廠Semco近幾年在28、20納米這塊是較為領(lǐng)先，但是說(shuō)到將載板廠提升到類(lèi)晶圓廠，景碩是領(lǐng)先業(yè)界的。針對(duì)新豐廠，規(guī)劃從2013~2015年間，廠房架構(gòu)完成到基礎(chǔ)生產(chǎn)線(xiàn)建置，總??投資額接近新臺(tái)幣100億元，以載板投資規(guī)模來(lái)說(shuō)是很大的。希望能做到同一座廠提供更高的技術(shù)難度，并且可以做多種產(chǎn)品變化。問(wèn)：所以在您來(lái)看，2015年的載板市場(chǎng)將是由廠商的技術(shù)能力來(lái)決定？答：現(xiàn)在載板廠之間技術(shù)差異已顯現(xiàn)，其實(shí)都面臨要不要繼續(xù)投資新技術(shù)的選擇，IC載板走到14/16納米制程將是產(chǎn)業(yè)一次很大的分野，能夠投資、跟上技術(shù)的廠商和沒(méi)有跟上的廠商將會(huì)很快拉開(kāi)差距，已經(jīng)前進(jìn)先進(jìn)制程的廠商，后進(jìn)者就非常難追趕了。在28、20納米的時(shí)代其實(shí)已經(jīng)有這個(gè)趨勢(shì)，不過(guò)14/16納米制程載板的生產(chǎn)方式、管理方式截然不同，更接近晶圓廠，會(huì)是一線(xiàn)載板廠之間的又一次分水嶺。2015年各廠商在產(chǎn)業(yè)里的位置分布將更明確，2015年很多新產(chǎn)品如果要往14/16納米制程發(fā)展，客戶(hù)一定會(huì)找能在技術(shù)上跟著長(zhǎng)期發(fā)展的供應(yīng)商，這差別就會(huì)顯現(xiàn)?，F(xiàn)在載板廠也面臨另一個(gè)困擾，很多設(shè)備商支援的是封裝或晶圓廠，載板廠正好介在PCB和半導(dǎo)體中間，資源有點(diǎn)少，所以我們也和很多合作廠商一起研發(fā)，或是自行成立部門(mén)專(zhuān)門(mén)處理設(shè)備的資料處理平臺(tái)。這在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很普遍，但在PCB產(chǎn)業(yè)沒(méi)有這樣的經(jīng)驗(yàn)，所以很多事我們都要自己來(lái)做。問(wèn)：有一說(shuō)認(rèn)為IC載板使用有機(jī)材料，使傳統(tǒng)曝光技術(shù)無(wú)法達(dá)到更細(xì)線(xiàn)路，將成為20納米以下封測(cè)技術(shù)的瓶頸，且高階封裝趨勢(shì)似乎逐漸走向省去載板，您怎么看？答：載板是IC和PCB板之間的介質(zhì)(inter-connect)，它其實(shí)是可以被省略的，但現(xiàn)在IC還無(wú)法直接連接PCB??，就勢(shì)必需要載板。載板技術(shù)落后，我認(rèn)為這是產(chǎn)業(yè)定位的問(wèn)題，所以才將新豐廠提升到類(lèi)半導(dǎo)體的等級(jí)，因?yàn)槲覀冇X(jué)得載板很難被替代。即使矽作為原料能把線(xiàn)路做很細(xì)，依然有它技術(shù)和成本上的問(wèn)題，但載板的技術(shù)已進(jìn)化得很快，像景碩發(fā)展出埋入式線(xiàn)路，將電路埋進(jìn)基板里面，就可以解決線(xiàn)距微縮的問(wèn)題，這技術(shù)幫助提供客戶(hù)很多經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的解決方案。要說(shuō)載板會(huì)不會(huì)成為先進(jìn)封裝的瓶頸，把時(shí)間拉長(zhǎng)來(lái)看，IC載板還會(huì)繼續(xù)存在非常多年，因?yàn)镮C、載板和PCB這是一種目前在成本上最合理的結(jié)構(gòu)，隨著技術(shù)演進(jìn)，要省去載板、整合更多IC當(dāng)然都是可能的，但未必會(huì)是最好的解決方案。也許隨著技術(shù)演進(jìn)，高密度載板的需求會(huì)慢慢出來(lái)，但我們認(rèn)為現(xiàn)在這種結(jié)構(gòu)還會(huì)維持主流一段時(shí)間。問(wèn)：景碩已是28納米制程最大的IC載板供應(yīng)商，就您的角度來(lái)看，臺(tái)灣的載板供應(yīng)商能否因臺(tái)積電而獲得更多機(jī)會(huì)？答：雖然臺(tái)灣在地半導(dǎo)體供應(yīng)鏈直接供貨的確是最方便的模式，但載板廠本身技術(shù)沒(méi)有準(zhǔn)備好，即使有臺(tái)積電的地利之便幫助也不大，28、20納米制程載板的技術(shù)并沒(méi)有差太多，比較大的分水嶺還是在14/16納米制程。近來(lái)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)面臨大陸廠競(jìng)爭(zhēng)，大陸官方也開(kāi)始大舉投資半導(dǎo)體，產(chǎn)業(yè)的確感受壓力，但就像現(xiàn)在已經(jīng)很少有新的晶圓廠出現(xiàn)，我認(rèn)為載板廠也會(huì)是這種情況，大陸載板廠想跨進(jìn)來(lái)不容易。并且載板有技術(shù)延續(xù)的概念，擁有先進(jìn)技術(shù)的廠商會(huì)一直向前，后進(jìn)者很難追趕，更難跳過(guò)成熟技術(shù)直接投資新技術(shù)。即使陸廠想從打線(xiàn)(WB)載板搶占市場(chǎng)，但長(zhǎng)期覆晶(FC)載板將會(huì)越來(lái)越多，到了2.5D、3D IC時(shí)代，打線(xiàn)載板就會(huì)有技術(shù)斷層，這是不容易跨越的。問(wèn)：2014年中低階智能型手機(jī)、平板電腦仍然是產(chǎn)業(yè)重要成長(zhǎng)趨力，景碩在手機(jī)AP為重要供應(yīng)商，是否會(huì)因應(yīng)不同客戶(hù)作產(chǎn)品的技術(shù)和產(chǎn)能布局？能否談?wù)勥@部分的規(guī)劃？您怎么看2014年業(yè)績(jī)展望？答：我們對(duì)所有客戶(hù)都一視同仁，不會(huì)特別針對(duì)特定客戶(hù)配置產(chǎn)能，景碩的專(zhuān)長(zhǎng)是技術(shù)，因此產(chǎn)能是以技術(shù)類(lèi)別做區(qū)分，以模組化的概念生產(chǎn)，這樣才能因應(yīng)不同的情況改變產(chǎn)出。網(wǎng)通IC、手機(jī)AP和存儲(chǔ)器的產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備間也可互相截長(zhǎng)補(bǔ)短，并且技術(shù)延伸時(shí)間更長(zhǎng)，不受限產(chǎn)品類(lèi)別，也不必?fù)?dān)心設(shè)備很快就要汰換的問(wèn)題。2014年可說(shuō)是五年一度的半導(dǎo)體大年，智能型手機(jī)各項(xiàng)相應(yīng)的技術(shù)都已經(jīng)普及，帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，市況優(yōu)于原先的預(yù)期。因應(yīng)SiP需求增加、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改變，估計(jì)載板的需求將逐季升溫，所以景碩也決定將舊廠的產(chǎn)能擴(kuò)充20%。[!--empirenews.page--]
360°：景碩新豐廠規(guī)劃景碩原有廠房為桃園的清華及石磊廠，2013年購(gòu)入新竹的新豐廠，也使當(dāng)年度集團(tuán)資本支出達(dá)到新臺(tái)幣45億元，2014年資本支出則規(guī)劃達(dá)55億~60億元，主要將用在無(wú)塵室、自動(dòng)化等基礎(chǔ)建設(shè)，并擴(kuò)充舊廠產(chǎn)能20%。景碩總經(jīng)理陳河旭表示，純就新豐廠來(lái)看，估計(jì)2013~2015年資本支出就會(huì)達(dá)到新臺(tái)幣100億元。新豐廠規(guī)模約為石磊廠和清華廠總和，景碩預(yù)計(jì)在7年內(nèi)將產(chǎn)能全部填滿(mǎn)，生產(chǎn)技術(shù)則涵蓋16納米至8納米；規(guī)劃初期量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)將在2015年中，產(chǎn)量則視客戶(hù)14/16納米制程進(jìn)度而定。景碩總經(jīng)理陳河旭表示，新豐廠是以類(lèi)半導(dǎo)體(Fab-like)的概念建構(gòu)，將無(wú)塵室等級(jí)、設(shè)備提升，引進(jìn)晶圓廠全自動(dòng)化的概念，他認(rèn)為進(jìn)入14/16納米制程甚至更先進(jìn)技術(shù)時(shí)代，載板廠必須在生產(chǎn)和管理方式上進(jìn)行大舉變革與投資，這也使產(chǎn)業(yè)面臨重要分界點(diǎn)。 TOP▲