臺(tái)積電扎根高階封測技術(shù)多年，但力拱2.5D技術(shù)基礎(chǔ)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)策略因成本太高，至今僅有Xilinx等少數(shù)客戶采用，近期在大客戶極力催促下，臺(tái)積電提出InFO (Integrated Fan-out)封測服務(wù)計(jì)畫，值得注意的是，該項(xiàng)由傳統(tǒng)封裝Fan-out技術(shù)延伸出來的變形3D技術(shù)，現(xiàn)已有蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科3大客戶在門口排隊(duì)，計(jì)劃2015年產(chǎn)品正式問世。臺(tái)積電看好未來3D IC世代來臨，采用高階2.5D封裝技術(shù)率先推出CoWoS服務(wù)，但問世數(shù)年成本仍是降不下來，雖然業(yè)界看好3D IC技術(shù)將在2016年普及，然現(xiàn)階段價(jià)格居高不下，客戶極力要求更低成本的解決方案，臺(tái)積電遂提出另一個(gè)封測方案InFO服務(wù)。臺(tái)積電InFO服務(wù)系采用傳統(tǒng)Fan-out封測技術(shù)概念，所延伸出來的新式整合型技術(shù)，可稱為變形3D IC技術(shù)，大幅降低生產(chǎn)成本，預(yù)計(jì)2015年開始引進(jìn)機(jī)臺(tái)設(shè)備，最快2015年可開始量產(chǎn)。半導(dǎo)體業(yè)者指出，目前傳出已表態(tài)采用InFO服務(wù)包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科3大客戶，而原本采用CoWoS服務(wù)的Xilinx亦考慮轉(zhuǎn)用InFO服務(wù)來降低成本。半導(dǎo)體業(yè)者表示，制程技術(shù)進(jìn)入20納米和16/14納米后，晶圓尺寸變小，有助于封裝整合更多芯片，然芯片客戶對(duì)于耗電、尺寸、效能及速度要求相當(dāng)高，臺(tái)積電一直在力推新式的整合型服務(wù)，原本CoWoS服務(wù)水準(zhǔn)雖然到位，但過不了成本關(guān)卡，新式整合型Fan-out技術(shù)則可兼顧價(jià)格要求。事實(shí)上，臺(tái)積電董事長張忠謀在2013年臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(TSIA)年會(huì)中，對(duì)于未來半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖規(guī)劃中，已不見過去常提起的CoWoS服務(wù)，卻一再強(qiáng)調(diào)SiP整合型芯片的重要性，凸顯臺(tái)積電內(nèi)部快速反應(yīng)，面對(duì)上、中、下游一條鞭整合的2.5D技術(shù)CoWoS服務(wù)價(jià)格過高，立刻祭出更便宜且好用的服務(wù)來吸引大客戶上門。盡管臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)CoWoS服務(wù)仍將持續(xù)，且目前還在量產(chǎn)中，但業(yè)界認(rèn)為一旦InFO服務(wù)上路，CoWoS服務(wù)極可能功臣身退，在客戶變少情況下，將自然被淘汰掉。半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，3D IC技術(shù)太貴是普及的絆腳石，同時(shí)也給傳統(tǒng)封裝技術(shù)持續(xù)改良機(jī)會(huì)，可爭取續(xù)存壽命，這次臺(tái)積電祭出新式整合型Fan-out技術(shù)，以及傳統(tǒng)層疊封裝PoP(Package on Package)，由于制程技術(shù)成熟，且生產(chǎn)成本低，后續(xù)可望在封測市場取得一定占比。