【蕭文康╱臺北報導(dǎo)】聯(lián)電（2303）昨在上海舉行卓越論壇，宣示將強攻中國IC設(shè)計業(yè)大餅。聯(lián)電執(zhí)行長顏博文指出，中國市場對聯(lián)電相當(dāng)重要，2013年正式合并和艦科技，是為聯(lián)電在中國關(guān)鍵布局，「未來聯(lián)電將更虛心傾聽客戶需求，以提供中國IC設(shè)計業(yè)最佳性價比晶圓專工服務(wù)，做為聯(lián)電重要的目標(biāo)?！?br>聯(lián)電昨于上海浦東舉辦2014卓越論壇，由顏博文率高階團隊出席，并邀請中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長暨集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍等人與會。
由于中國在全球智慧行動終端占有主導(dǎo)性的市場比重，也是全球3C產(chǎn)品在性價比競爭方面最領(lǐng)先的地區(qū)，聯(lián)電這次論壇以性價比為主題，針對中國IC（Integrated Circuit，積體電路）設(shè)計業(yè)客戶的需求，探討聯(lián)電如何為其量身打造最佳性價比的晶圓專工制造服務(wù)。

提供多元產(chǎn)品服務(wù)
聯(lián)電在這次論壇各項專題依照4大面向分析在全球化競爭環(huán)境下，聯(lián)電如何為中國IC設(shè)計客戶提供最佳性價比解決方案。
其中，聯(lián)電強調(diào)，在獨立研發(fā)完成28奈米制程世代后，透過參加IBM研發(fā)聯(lián)盟，繼續(xù)挺進次世代制程研發(fā)，在晶圓專工產(chǎn)業(yè)最尖端的制程技術(shù)上將不會缺席。
在特殊技術(shù)的廣度上，將涵蓋eFlash、CIS、eHV、BCD等特殊技術(shù)，制程則從8寸終極版的0.11奈米全鋁跨向12寸的55/40奈米，同時，除晶圓制造服務(wù)外，聯(lián)電也透過和供應(yīng)鏈夥伴合作，提供多元化的商業(yè)模式選擇，包括原有的光罩制作、凸塊、晶圓測試、封裝、2.5D/3D矽穿孔（TSV）技術(shù)等。
至于為協(xié)助客戶將內(nèi)部設(shè)計資源的效率發(fā)揮到極致，加速新產(chǎn)品上市，聯(lián)電規(guī)劃有的設(shè)計支援，新增或強化了包含P&R服務(wù)、CPU效能最佳化服務(wù)、第3方IP一站式服務(wù)、設(shè)計套件客制化等項目。