三星、GF聯(lián)盟招手力抗臺積電 聯(lián)電傳因資金成本太高暫觀望
[導(dǎo)讀]三星電子(Samsung Electronics)與GlobalFoundries(GF)所組成晶圓代工聯(lián)盟正式上路后,業(yè)界傳出該聯(lián)盟為擴大抗衡臺積電勢力,積極向聯(lián)電招手加入陣營,然聯(lián)電考量要取得三星14納米FinFET技術(shù)不僅要支付授權(quán)費,未來
三星電子(Samsung Electronics)與GlobalFoundries(GF)所組成晶圓代工聯(lián)盟正式上路后,業(yè)界傳出該聯(lián)盟為擴大抗衡臺積電勢力,積極向聯(lián)電招手加入陣營,然聯(lián)電考量要取得三星14納米FinFET技術(shù)不僅要支付授權(quán)費,未來生產(chǎn)每片晶圓還得支付權(quán)利金,由于資金成本太高,加入聯(lián)盟恐難符合經(jīng)濟效益,聯(lián)電遂暫時保持觀望態(tài)度。不過,相關(guān)廠商均未證實該項消息。由于三星與GlobalFoundries在晶圓代工領(lǐng)域遲遲無法有所突破,三星更痛失最大客戶蘋果(Apple)A8處理器芯片訂單,讓臺積電勢力再擴大,業(yè)界傳出自2013年下半起三星便使出絕招,全力拉攏GlobalFoundries在14納米FinFET技術(shù)進行結(jié)盟,且在GlobalFoundries點頭后,三星立刻再拉攏聯(lián)電加入聯(lián)盟,共同對抗臺積電。半導(dǎo)體業(yè)者透露,三星祭出此招對于自家營運可說是穩(wěn)賺不賠,因為授權(quán)14納米FinFET技術(shù)不僅初期可拿到授權(quán)金,之后可再根據(jù)每片晶圓生產(chǎn)來抽取權(quán)利金,由于權(quán)利金比重不低,未來14納米制程不論是三星或GlobalFoundries接單,最后大贏家都將是三星。對于GlobalFoundries而言,盡管透過與三星結(jié)盟,可節(jié)省14納米FinFET技術(shù)研發(fā)費用,但未來不論是接單或生產(chǎn),都要被三星剝兩層皮,就算GlobalFoundries接單生產(chǎn)再多,亦是為人作嫁。對于聯(lián)電來說,由于28納米制程之路頗為顛簸,加上在14納米FinFET技術(shù)亦加入IBM技術(shù)聯(lián)盟,算是與三星、GlobalFoundries師出同門,三星看準(zhǔn)聯(lián)電在28納米世代已無力追趕,有意藉由14納米大舉反攻,遂積極拉攏聯(lián)電加入聯(lián)盟。不過,聯(lián)電考量加入聯(lián)盟的資金成本太高,加上手上資金并不充裕,便暫時作罷。事實上,三星采取同業(yè)技術(shù)授權(quán)方式,過去在晶圓代工領(lǐng)域并不常見,但在DRAM產(chǎn)業(yè)則屢見不鮮,像是海力士(Hynix)授權(quán)給茂德、爾必達(dá)(Elpida)授權(quán)給力晶、奇夢達(dá)(Qimonda)/美光(Micron)授權(quán)給南亞科及華亞科等都是例子,研發(fā)成本由技術(shù)母廠負(fù)擔(dān),被授權(quán)者只要負(fù)責(zé)擴充產(chǎn)能一起沖市占,藉由生產(chǎn)彈性優(yōu)勢在市場勝出。臺積電面對同業(yè)頻頻出招,未來營運展望是否會面臨沖擊,目前業(yè)界看法不一,然半導(dǎo)體大客戶長期對于臺積電勢力茁壯,紛產(chǎn)生分散風(fēng)險想法,像是這次三星與GlobalFoundries聯(lián)盟,業(yè)界便傳出其實已獲得高通(Qualcomm)等大客戶默許。半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為,過去在28納米產(chǎn)能不足時,除臺積電之外沒有第二家供應(yīng)商支持,讓不少客戶吃足苦頭,后來三星、GlobalFoundries的28納米產(chǎn)能陸續(xù)開出,客戶想借此要求臺積電降價卻未能成功,客戶相當(dāng)擔(dān)心供應(yīng)商獨大將遭到鉗制,遂希望有新的供應(yīng)商陣營崛起。半導(dǎo)體業(yè)者表示,若聯(lián)電28納米制程產(chǎn)能開出,部分客戶應(yīng)會愿意把訂單轉(zhuǎn)過去,且客戶亦希望GlobalFoundries能漸成氣候,甚至三星亦是一股可平衡臺積電的勢力,在客戶期盼下,促使三星拉攏GlobalFoundries、并廣邀聯(lián)電加入聯(lián)盟,希望在14納米FinFET世代共同出擊,全面挑戰(zhàn)臺積電。





