三星電子(Samsung Electronics)與GlobalFoundries(GF)所組成晶圓代工聯(lián)盟正式上路后，業(yè)界傳出該聯(lián)盟為擴大抗衡臺積電勢力，積極向聯(lián)電招手加入陣營，然聯(lián)電考量要取得三星14納米FinFET技術不僅要支付授權費，未來生產每片晶圓還得支付權利金，由于資金成本太高，加入聯(lián)盟恐難符合經(jīng)濟效益，聯(lián)電遂暫時保持觀望態(tài)度。不過，相關廠商均未證實該項消息。由于三星與GlobalFoundries在晶圓代工領域遲遲無法有所突破，三星更痛失最大客戶蘋果(Apple)A8處理器芯片訂單，讓臺積電勢力再擴大，業(yè)界傳出自2013年下半起三星便使出絕招，全力拉攏GlobalFoundries在14納米FinFET技術進行結盟，且在GlobalFoundries點頭后，三星立刻再拉攏聯(lián)電加入聯(lián)盟，共同對抗臺積電。半導體業(yè)者透露，三星祭出此招對于自家營運可說是穩(wěn)賺不賠，因為授權14納米FinFET技術不僅初期可拿到授權金，之后可再根據(jù)每片晶圓生產來抽取權利金，由于權利金比重不低，未來14納米制程不論是三星或GlobalFoundries接單，最后大贏家都將是三星。對于GlobalFoundries而言，盡管透過與三星結盟，可節(jié)省14納米FinFET技術研發(fā)費用，但未來不論是接單或生產，都要被三星剝兩層皮，就算GlobalFoundries接單生產再多，亦是為人作嫁。對于聯(lián)電來說，由于28納米制程之路頗為顛簸，加上在14納米FinFET技術亦加入IBM技術聯(lián)盟，算是與三星、GlobalFoundries師出同門，三星看準聯(lián)電在28納米世代已無力追趕，有意藉由14納米大舉反攻，遂積極拉攏聯(lián)電加入聯(lián)盟。不過，聯(lián)電考量加入聯(lián)盟的資金成本太高，加上手上資金并不充裕，便暫時作罷。事實上，三星采取同業(yè)技術授權方式，過去在晶圓代工領域并不常見，但在DRAM產業(yè)則屢見不鮮，像是海力士(Hynix)授權給茂德、爾必達(Elpida)授權給力晶、奇夢達(Qimonda)／美光(Micron)授權給南亞科及華亞科等都是例子，研發(fā)成本由技術母廠負擔，被授權者只要負責擴充產能一起沖市占，藉由生產彈性優(yōu)勢在市場勝出。臺積電面對同業(yè)頻頻出招，未來營運展望是否會面臨沖擊，目前業(yè)界看法不一，然半導體大客戶長期對于臺積電勢力茁壯，紛產生分散風險想法，像是這次三星與GlobalFoundries聯(lián)盟，業(yè)界便傳出其實已獲得高通(Qualcomm)等大客戶默許。半導體業(yè)者認為，過去在28納米產能不足時，除臺積電之外沒有第二家供應商支持，讓不少客戶吃足苦頭，后來三星、GlobalFoundries的28納米產能陸續(xù)開出，客戶想借此要求臺積電降價卻未能成功，客戶相當擔心供應商獨大將遭到鉗制，遂希望有新的供應商陣營崛起。半導體業(yè)者表示，若聯(lián)電28納米制程產能開出，部分客戶應會愿意把訂單轉過去，且客戶亦希望GlobalFoundries能漸成氣候，甚至三星亦是一股可平衡臺積電的勢力，在客戶期盼下，促使三星拉攏GlobalFoundries、并廣邀聯(lián)電加入聯(lián)盟，希望在14納米FinFET世代共同出擊，全面挑戰(zhàn)臺積電。