雖然臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀已承認(rèn)，全球平均每一支手機(jī)的銷售，大約可貢獻(xiàn)臺(tái)積電8美元的營(yíng)收數(shù)字，已較過去6~7美元成長(zhǎng)不少，不過，產(chǎn)業(yè)界人士指出，預(yù)期每一支手機(jī)銷售可貢獻(xiàn)臺(tái)積電的營(yíng)收數(shù)字，將很快突破10美元大關(guān)，這也將是臺(tái)積電2014、2015年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)飛快的關(guān)鍵因素。相較于目前智能型手機(jī)內(nèi)部所搭載的3G、Modem、光傳感IC、無線連結(jié)(Wi-Fi、FM、藍(lán)牙、GPS)、G-sensor及重要電源管理IC等芯片，早已是多數(shù)都在臺(tái)積電制造生產(chǎn)的情形，從2014年新款智能型手機(jī)功能持續(xù)增加NFC、無線充電、指紋辨識(shí)等應(yīng)用，加上單價(jià)較高的4G芯片比重也將隨大陸及新興國(guó)家4G手機(jī)市場(chǎng)銷售量成長(zhǎng)而提升，配合這些新款芯片所應(yīng)用的臺(tái)積電制程，都將是最高階的20及28納米。在這些新功能芯片加值又加量的情形，本來就是臺(tái)積電自2013年開始，就針對(duì)旗下主力28納米制程產(chǎn)能不斷擴(kuò)充，又同步升級(jí)技術(shù)的主因，而當(dāng)然也可以對(duì)每一支手機(jī)銷售貢獻(xiàn)臺(tái)積電的營(yíng)收數(shù)字表現(xiàn)，有所加分。此外，原有3G芯片升級(jí)4G，AP芯片由4核設(shè)計(jì)走向8核趨勢(shì)，甚至是電源管理IC解決方案也出現(xiàn)Sub PMIC等最新需求下，原有手機(jī)芯片解決方案價(jià)格也還在向上增長(zhǎng)的走勢(shì)，也將讓每支手機(jī)銷售貢獻(xiàn)臺(tái)積電營(yíng)收數(shù)字，不斷往上竄升。甚至在芯片量產(chǎn)的主力制程技術(shù)正即將由原先臺(tái)積電28納米制程，邁入20納米技術(shù)的過程中，也將對(duì)每一支手機(jī)銷售貢獻(xiàn)臺(tái)積電的營(yíng)收數(shù)字，產(chǎn)生極大的邊際貢獻(xiàn)度。也因此，張忠謀目前所指稱的每支手機(jī)銷售約貢獻(xiàn)臺(tái)積電8美元營(yíng)收數(shù)字的版本，勢(shì)必在未來會(huì)繼續(xù)往上調(diào)整。而相較于目前每臺(tái)平板電腦貢獻(xiàn)臺(tái)積電營(yíng)收數(shù)字較手機(jī)低上許多的情形，隨著平板電腦設(shè)計(jì)也有往高階市場(chǎng)走的企圖心，加上產(chǎn)品功能升級(jí)趨勢(shì)不變，尺吋設(shè)計(jì)也往大螢?zāi)患案呓舛鹊姆较蜻~進(jìn)，預(yù)期2014年每臺(tái)平板電腦貢獻(xiàn)臺(tái)積電營(yíng)收數(shù)字也將從目前的3~4美元水準(zhǔn)，快速往上走強(qiáng)至挑戰(zhàn)逾5美元大關(guān)，成為臺(tái)積電新一波的業(yè)績(jī)助漲動(dòng)力。在新一代智能型手機(jī)、平板電腦及穿戴科技等移動(dòng)裝置產(chǎn)品，主要應(yīng)用芯片仍多集中在臺(tái)積電設(shè)計(jì)制造下，臺(tái)積電這部分的營(yíng)收及獲利邊際貢獻(xiàn)度，仍有持續(xù)向上提升的可能性。 TOP▲