臺(tái)積電(2330)日前正式上修Q1財(cái)測(cè)，將原估的Q1營(yíng)收將季減5~7%，一舉上調(diào)至季增0.8%、來(lái)到1470億元，同時(shí)也將Q1毛利率、營(yíng)益率的預(yù)估調(diào)升至47%、35%。而外資瑞信(Credit Suisse)也再出具最新報(bào)告，唱旺臺(tái)積于市占的領(lǐng)先地位，并看好臺(tái)積于晶圓代工的市占率，在今年將可望破5成，并在未來(lái)4~5年內(nèi)站上6成大關(guān)。
瑞信分析，推升臺(tái)積Q1財(cái)測(cè)優(yōu)于預(yù)期的訂單，60%都是來(lái)自28奈米制程，其余則是來(lái)自Fabless IC設(shè)計(jì)客戶啟動(dòng)的庫(kù)存回補(bǔ)力道，其中又以通訊訂單涌進(jìn)最多，另外，PC、消費(fèi)性電子客戶的訂單狀況也相當(dāng)不錯(cuò)。
關(guān)于臺(tái)積于市占率的成長(zhǎng)，瑞信指出，臺(tái)積近年?duì)I收復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)17%，與Fabless IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)年復(fù)合成長(zhǎng)率的16%相仿，更是遠(yuǎn)優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的5%，凸顯了臺(tái)積一路擴(kuò)張晶圓代工市占率的成果。根據(jù)臺(tái)積估算，其2000年的市占僅35~36%，不過(guò)到了2009年市占率就爬升到42%、2013年再升至49%。瑞信看好，臺(tái)積今年市占就可望破5成，并在未來(lái)4~5年內(nèi)站上6成關(guān)卡。值得注意的是，臺(tái)積在28、20奈米兩個(gè)最為先進(jìn)的制程，市占率還要遠(yuǎn)高于這個(gè)數(shù)字。

另外，臺(tái)積對(duì)今年毛利率走勢(shì)也樂(lè)觀，瑞信引述臺(tái)積管理階層的說(shuō)法，指出隨著市占拉高以及成本管控發(fā)酵，臺(tái)積今年的毛利率也將優(yōu)于去年。
關(guān)于臺(tái)積資本支出與配息政策，瑞信則指出，臺(tái)積短期Capex不會(huì)有大幅的增加，估計(jì)將會(huì)持穩(wěn)在100億美元(正負(fù)10~20億美元)之間。在資金壓力獲得紓解以及手頭現(xiàn)金流充裕的帶動(dòng)下，瑞信也看好，臺(tái)積可望將現(xiàn)金股利的配發(fā)，調(diào)高至3元以上的水準(zhǔn)。
至于臺(tái)積于下一世代的先進(jìn)制程進(jìn)展，瑞信指出，臺(tái)積對(duì)其16奈米FinFET「加強(qiáng)版」(Plus)制程相當(dāng)有信心，預(yù)估可于2015年初完成tape-out(設(shè)計(jì)定案)，并在一年后量產(chǎn)。至于10奈米制程則可望于2015年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)(risk production)，并于2016年底~2017年初展開(kāi)量產(chǎn)。
瑞信維持對(duì)臺(tái)積的正向看法，包括優(yōu)于大盤(pán)(Outperform)評(píng)等，以及130元的目標(biāo)價(jià)。