上游晶圓代工廠2014年第1季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，臺(tái)積電原本預(yù)期第1季營(yíng)收較上季減少5~7%，約為新臺(tái)幣1,360億~1,380億元，但前2月營(yíng)收已達(dá)到高標(biāo)，因此宣布調(diào)高財(cái)測(cè)至新臺(tái)幣1,470億元，意即2014年首季營(yíng)收與2013年第4季相比將不會(huì)減少，也反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整速度比預(yù)期快。目前美系IC設(shè)計(jì)公司的平均庫(kù)存天數(shù)已降至2個(gè)月以下，亞洲客戶的庫(kù)存水位也下降。
聯(lián)電2月營(yíng)收也意外上升，未受工作天數(shù)減少的影響，反而成長(zhǎng)2.77%至新臺(tái)幣103.41億元，8寸晶圓廠訂單需求不俗，以及成熟制程和特殊制程的挹注下，也一掃先進(jìn)制程進(jìn)度落后的陰霾。

展望2014年第2季，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入強(qiáng)勁成長(zhǎng)期，至少可再成長(zhǎng)15~20%，主要受惠行動(dòng)通訊客戶下單量成長(zhǎng)，中低階智慧型手機(jī)需求出籠之賜。