受惠于中、低階智慧型手機出貨暢旺，加快半導體供應鏈庫存調(diào)整腳步，晶圓代工廠第1 季營運表現(xiàn)優(yōu)于預期，臺積電、聯(lián)電第2 季營收季增率上看15 ~ 20 ％，且第3 季將持續(xù)上揚，半導體產(chǎn)業(yè)進入強勁成長期。

臺積電已先釋出2014 年營收將成長兩位數(shù)的預期，業(yè)界原本認為臺積電將是一枝獨秀，但近期IC 設計業(yè)者庫存水位調(diào)整腳步較預期快，使得8 吋和12 吋晶圓廠接單滿載，多數(shù)晶圓代工廠首季營運表現(xiàn)不俗，且第2 季將邁入強勁成長期。

半導體業(yè)者表示，上游晶圓代工廠產(chǎn)能利用率提升，主要系受惠于行動裝置市場持續(xù)熱絡，然有別于2013 年是高階智慧型手機需求旺盛，2014 年在中、低階行動裝置需求拉升下，讓行動通訊需求商機更趨完整，包括高通(Qualcomm) 、博通(Broadcom) 、Marvell 、聯(lián)發(fā)科、海思等客戶下單都相當強勁。

臺積電受惠于大客戶高通、聯(lián)發(fā)科28 奈米訂單挹注，業(yè)界預期臺積電12 吋廠第2 季產(chǎn)能利用率維持在90 ％以上，8 吋廠亦在蘋果新一代智慧型手機指紋辨識及電源管理晶片、微控制器挹注下，產(chǎn)能利用率又比12 吋廠高許多，帶動第2 季營收再攻堅。

臺積電調(diào)升第1 季營收預期，從原本季減5~7 ％，調(diào)升為略增0. 8 ％，半導體業(yè)者預估，臺積電第2 季營收成長率上看20 ％，沖破高標的機率相當高，單季營收將挑戰(zhàn)新臺幣1,800 億元水準。由于臺積電20 奈米制程開始量產(chǎn)，第2 季是為蘋果新手機備貨高峰期，預計20 奈米制程營收比重將快速攀升，至于16 奈米Fin FET 制程傳出已開始投片試產(chǎn)，進度較預期快。

至于聯(lián)電在這一波急單涌入下亦明顯受惠，包括8 吋和12 吋晶圓廠都有急單挹注，甚至有IC 設計客戶搶不到產(chǎn)能，業(yè)界預期聯(lián)電第2 季營收季增率將不遑多讓，同樣上看15 ％以上。 360 °：晶圓雙雄1Q14 營運概況
上游晶圓代工廠2014 年第1 季營運表現(xiàn)優(yōu)于預期，臺積電原本預期第1 季營收較上季減少5~7% ，約為新臺幣1, 360 億~1,380 億元，但前2 月營收已達到高標，因此宣布調(diào)高財測至新臺幣1,470 億元，意即2014 年首季營收與2013 年第4 季相比將不會減少，也反映半導體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整速度比預期快。目前美系IC 設計公司的平均庫存天數(shù)已降至2 個月以下，亞洲客戶的庫存水位也下降。

聯(lián)電2 月營收也意外上升，未受工作天數(shù)減少的影響，反而成長2. 77% 至新臺幣103.41 億元，8 吋晶圓廠訂單需求不俗，以及成熟制程和特殊制程的挹注下，也一掃先進制程進度落后的陰霾。

展望2014 年第2 季，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將進入強勁成長期，至少可再成長15~20% ，主要受惠行動通訊客戶下單量成長，中低階智慧型手機需求出籠之賜。 TOP ▲