ARM、臺(tái)積電前腳宣布首次完成了16nm FinFET工藝下的A57+A53六核心處理器流片工作，包括兩個(gè)A57、四個(gè)A53，后腳我們就在MWC大會(huì)上看到了一塊16nm六核心晶圓，但是六個(gè)內(nèi)核面積完全一樣，據(jù)說都是高端的A57。
芯片專家ChipWorks現(xiàn)在證實(shí)了這一點(diǎn)，并指出這是臺(tái)積電為演示新工藝成熟度而特意制作的展品，畢竟六個(gè)A57的難度是很大的，不代表一定就會(huì)有實(shí)際產(chǎn)品——當(dāng)然我們幾乎可以確認(rèn)，六核A57必然會(huì)有，手機(jī)里不行但可以用在服務(wù)器上。
ChipWorks現(xiàn)場簡單測量了一下，發(fā)現(xiàn)每個(gè)Die的面積大約為22×15＝330平方毫米，相當(dāng)大了，而每個(gè)A57內(nèi)核的面積約為7.5平方毫米。 這是一塊300毫米標(biāo)準(zhǔn)晶圓，即便良品率做到100％，能切割出來的處理器也不超過60個(gè)，成本很高。

順便看一下 Sony Exmor CMOS傳感器的300毫米晶圓，以及1/2.3、1.0、APS-C、35×24全畫幅等各種傳感器。