2013年第4季除進入晶圓代工產業(yè)傳統(tǒng)淡季外，更在PC與高階智慧型手機銷售不如預期的情況下，相關晶片業(yè)者持續(xù)庫存調節(jié)動作，減弱客戶端投片于晶圓代工業(yè)者的意愿，再加上新一代游戲機出貨高峰期已過，使得來自消費性電子應用營收出現大幅衰退，這也使得臺灣前三大晶圓代工業(yè)者合計營收僅達61.5億美元，較第3季67.6億美元衰退9%。
展望2014年第1季，除傳統(tǒng)淡季效應外，主要客戶仍持續(xù)調節(jié)庫存，使得包括28奈米在內的各制程營收金額進一步衰退，DIGITIMES Research預估，臺灣前三大晶圓代工廠合計營收僅達57.6億美元，較前季衰退6.2%。平均銷售單價亦因28奈米制程代工價格松動的情況下，出現較明顯的下修。
所幸，手機網通晶片大廠歷經連續(xù)3季調節(jié)庫存后，預估至2014年第1季存貨金額將相對偏低，面對終端市場需求即將回溫的預期下，回補庫存的需求將會于2014年第1季下半開始升溫。加上臺積電來自20奈米制程營收將于2014年第2季產生貢獻，臺積電亦計劃提高HKMG制程占28奈米比重，產品組合的改善也將有利于第2季平均銷售單價與營收金額的提升。
DIGITIMES Research預估，臺灣前三大晶圓代工業(yè)者在回補庫存需求回溫與產品組合改善等因素推動下，營收金額將于2014年第1季見到谷底，之后亦能維持逐季成長態(tài)勢。



除第4季為半導體產業(yè)景氣傳統(tǒng)淡季外，在全球高階智慧型手機出貨量成長動能不如預期情況下，2013年第4季包括Qualcomm、Broadcom、聯發(fā)科等手機與網通晶片業(yè)者進行調節(jié)庫存策略，這也使得臺灣前三大晶圓代工廠合計營收僅達61.5億美元，較前季衰退9%，季衰退幅度大于2012年同期5.1%。
預估2014年第1季在全球主要晶片供應商持續(xù)調節(jié)庫存的不利影響下，加上淡季效應持續(xù)，使得包括來自通訊、電腦、消費性電子等各類應用營收全面衰退，臺灣前三大晶圓代工廠合計營收將進一步下滑至57.6億美元，較第4季衰退6.2%，但營收金額仍高于2013年同期56億美元。
半導體產業(yè)鏈經過連續(xù)3季庫存調節(jié)后，至2014年第1季底，全球主要晶片供應商合計存貨金額將至相對低點，隨終端市場需求回溫，預估晶片供應商將于第1季下半即開始出現回補庫存需求，DIGITIMES Research預估，臺灣晶圓代工產業(yè)景氣將于2014年第1季見到谷底，并將有機會出現逐季走揚態(tài)勢。