穿戴式產(chǎn)品及物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子應(yīng)用日趨普及，帶動相關(guān)電源管理等類比晶片、微機電元件應(yīng)用快速成長，法人預(yù)估將推升8寸晶圓代工廠需求持續(xù)成長，包括臺積電（2330）、聯(lián)電、世界先進及格羅方德等廠受惠。

工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心（IEK）表示，穿戴式產(chǎn)品及物聯(lián)網(wǎng)將帶動更多的人機介面控制晶片，如觸控IC、情境感測及指紋辨識晶片，以及將很多加速計、羅盤甚至是辨別氣味、溫度的微機電元件，整合在一個微處理器和嵌入式元件，甚至還需要應(yīng)用到電源管理等很多類比IC。

這類晶片大多不需要先進制程，而以8寸廠為主，這部分絕非高通、博通及聯(lián)發(fā)科的主戰(zhàn)場，是臺灣IC廠可以大展身手的好機會，進而帶動相關(guān)8寸晶圓代工廠商機。

看好穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)帶動相關(guān)類比和微機電元件商機，國內(nèi)晶圓代工龍頭臺積電已自去年10月，展開四座8寸晶圓廠升級計劃。

以LCD驅(qū)動IC及電源管理IC代工為主力的世界先進，也積極尋求并購案，希望能擴大產(chǎn)能，卡位包括更多的類比IC代工商機。

聯(lián)電也看好未來8寸晶圓廠產(chǎn)能新建廠少、需求卻日益提升，未來勢必持續(xù)吃緊，董事會曾通過在不超過3億美元額度（約新臺幣89億元），在亞洲取得晶圓廠的股權(quán)、產(chǎn)能或機器設(shè)備，凸顯聯(lián)電也將擴增8寸晶圓產(chǎn)能列為未來發(fā)展重心。

至于格羅方德，除了在先進制程追趕臺積電外，也強調(diào)包括家電、車用等，相關(guān)類比/混合訊號IC，雖并非采用先進制程，不過市場規(guī)模相當(dāng)驚人。