根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)及預(yù)估，2013年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模年增14％、達(dá)428.4億美元，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，其中臺(tái)積電不僅穩(wěn)坐龍頭，市占率還逐年上升至46％。至于營(yíng)收年增率最高者，則由轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠的力晶拿下。

據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模年增6％、達(dá)2,691億美元，其中晶圓代工市場(chǎng)占比已由2011年的12％，至2013年提升到16％。以晶圓代工廠來(lái)看，去年市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)428.4億美元新高，年增率14％，但掌控晶圓代工市場(chǎng)達(dá)91％的前13大廠中，只有臺(tái)積電、三星、中芯、力晶、世界先進(jìn)等5家業(yè)者，去年?duì)I收年增率優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均成長(zhǎng)率。

由于先進(jìn)制程的投資金額愈來(lái)愈大，晶圓代工市場(chǎng)大者恒大趨勢(shì)明確，臺(tái)積電去年?duì)I收198.5億美元，是第2大廠格羅方德（GlobalFoundries）的4.6倍以上，更是第5大廠中芯的10倍。同時(shí)，臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)的市占率也逐年攀升，去年已來(lái)到46％新高。

格羅方德已經(jīng)連續(xù)兩年?duì)I收大于第3大廠聯(lián)電，至于第4大廠三星與聯(lián)電間的差距更已縮小到900萬(wàn)美元左右。由于三星手握蘋(píng)果ARM應(yīng)用處理器代工訂單，28奈米及20奈米制程推進(jìn)速度也比預(yù)期快，加上本身有智慧型手機(jī)及平板等集團(tuán)資源力挺，今年將與聯(lián)電爭(zhēng)奪全球第3大廠寶座。

以年增率來(lái)看，力晶去年成功轉(zhuǎn)型為記憶體及邏輯IC晶圓代工廠，受惠于去年DRAM價(jià)格大漲所賜，力晶去年?duì)I收規(guī)格達(dá)11.75億美元，年成長(zhǎng)率高達(dá)88％，表現(xiàn)最為強(qiáng)勁。

至于年成長(zhǎng)率排名第2的是中芯國(guó)際，主要受惠于大陸市場(chǎng)強(qiáng)勁成長(zhǎng)及政策支持。臺(tái)積電旗下世界先進(jìn)去年表現(xiàn)同樣突出，去年?duì)I收年增23％，成為晶圓代工廠中年增率第3高的業(yè)者。

IC Insights也看好今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將較去年成長(zhǎng)7％，來(lái)到2,871億美元規(guī)模，晶圓代工市場(chǎng)則將年增12％達(dá)480億美元。同時(shí)，自2009年蘋(píng)果開(kāi)始將ARM處理器交給三星代工以來(lái)，全球晶圓代工市場(chǎng)不僅成長(zhǎng)快速，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)比重也逐年拉升。IC Insights預(yù)估2013～2018年晶圓代工市場(chǎng)年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)11％，2017年將占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)20％比重。