北京2014年1月22日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（「中芯國際」，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合交易所：981；中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓制造企業(yè)）與上海華虹集成電路有限責任公司（以下簡稱「華虹設計」），今日共同宣布，由華虹設計自主研發(fā)的基于中芯國際嵌入式電可擦除只讀存儲器(eEEPROM)平臺的雙界面金融IC卡芯片，通過國際信息技術安全評估共同準則評估保證級４增強級認證(CC EAL4+)。該認證是目前國際上IT產品領域認可范圍最廣的安全認證，華虹SHC1302/2907M4芯片也是國內首款以及唯一一款獲得該認證的芯片產品。

中芯國際的eEEPROM平臺是為成熟工藝節(jié)點所提供的差異化技術之一，主要面向快速發(fā)展的雙界面金融IC卡、全球非接觸式智能卡，以及任何對于頻繁讀寫的數(shù)據(jù)安全可靠性有需求的應用市場。該技術平臺具備小尺寸、低功耗以及高速度的明顯優(yōu)勢。華虹SHC1302/2907M4芯片，基于中芯國際eEEPROM平臺設計，在抗攻擊能力(AVA_VAN.5)及產品開發(fā)安全（ALC_DVS.2）評估方面表現(xiàn)突出，通過了國際最高要求的測試和評審，并正式獲得挪威SERTIT機構頒發(fā)的CC EAL4+證書。該認證標志著華虹設計智能卡芯片安全技術和安全開發(fā)管理水平達到了國際先進水準，也再次證明了中芯國際eEEPROM平臺的穩(wěn)定性。

中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示：「華虹設計作為國內領先的智能卡芯片供應商，一直致力于高安全、高性能的非接觸式產品的研發(fā)。公司產品在通過國內銀聯(lián)(UnionPay)認證后，又獲得國際CC EAL4+認證。這標志著華虹設計在該領域取得了突破性的成果，同時也進一步鞏固了中芯國際在eEEPROM相關市場領域的領先地位。中芯國際將繼續(xù)加強該工藝平臺的發(fā)展，為客戶帶來更多具有差異化的產品。」

華虹設計總經(jīng)理李榮信表示：「此次與中芯國際的合作成果是華虹設計在eEEPROM工藝平臺上的新的里程碑。中芯國際的eEEPROM工藝能夠為客戶提供高可靠性、穩(wěn)定性、低成本的解決方案，從而大幅提升產品的市場競爭力。在國內銀行系統(tǒng)EMV遷移的背景下，華虹設計EAL4+國際認證的通過，必將引領國內芯片技術的改革與創(chuàng)新，加速我國金融IC卡芯片國產化的進程?！?br>
關于國際CCEAL4+認證：
Common Criteria（CC）是信息技術安全評估共同準則的縮寫。CC認證是目前國際上IT產品領域認可范圍最廣的安全認證，全球有26個國家加入CC互認協(xié)定（CCRA），每個國家設立唯一的認證機構代表國家參與CCRA協(xié)定的運作。根據(jù)CCRA協(xié)定，CC證書被所有的26個成員認可，因此國際CC證書的效力具有權威性。CC認證按評估保證級別分為EAL1-EAL7這7個級別，而智能卡芯片作為高安全要求產品，國際上普遍接受的認證等級是EAL4+及以上等級。華虹的SHC1302/2907M4芯片本次通過了CCEAL4+認證，認證機構是CCRA頒證機構之一的挪威SERTIT，測評實驗室是全球知名的安全實驗室荷蘭Brightsight，其中Brightsight同時又是EMVCo認可的測評實驗室之一。

關于中芯國際：

中芯國際集成電路制造有限公司（「中芯國際」，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40奈米晶圓代工與技術服務。中芯國國際總部位于上海，在上海建有一座 300mm 晶圓廠和一座 200mm 超大規(guī)模晶圓廠。在北京建有一座 300mm 超大規(guī)模晶圓廠，在天津建有一座 200mm 晶圓廠，在深圳正開發(fā)一個 200mm 晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com。

安全港聲明

（根據(jù)1995 私人有價證券訴訟改革法案）

本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、 不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業(yè)績、財務狀況或經(jīng)營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業(yè)產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。

除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一三年四月十五日隨表格20-F 向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節(jié)， 以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他文件（包括表格6-K ）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。 鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性 事件可能不會發(fā)生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。

關于華虹設計：

上海華虹集成電路有限責任公司（華虹設計）是專業(yè)的智能卡與信息安全芯片解決方案供應商，是中央直接管理的國有獨資特大型集團公司、中國最大的國有IT企業(yè)、中國電子信息產業(yè)集團有限公司（CEC）的二級子公司，也是中國「909 工程」的重要IC設計公司。產品包括非接觸式IC卡芯片、接觸式IC卡芯片、雙界面卡芯片、USBKEY芯片等，并能提供RFID、公交一卡通、社會保障、金融安全、電信、手機移動支付、高端證照等解決方案。公司芯片年出貨量達6億顆，擁有十多年在智能卡與信息安全芯片的豐富經(jīng)驗，業(yè)務遍及國內，并遠銷埃及、印度、印尼、韓國、尼泊爾、越南、尼日利亞、新加坡、澳大利亞、盧森堡、德國、俄羅斯等國。