中國最大的半導體芯片代工企業(yè)——中芯國際（SMIC）的CEO邱慈云在“SEMICON Japan 2013”（2013年12月4～6日，MESSE國際會展中心）首日舉行的“GSA論壇”上登臺演講。邱慈云表示，美國的大型無廠企業(yè)一直都是中芯國際的客戶，英特爾和SK海力士在中國擁有300mm Fab，而日本企業(yè)和中國半導體產(chǎn)業(yè)之間的聯(lián)系相對較弱。他希望今后與日本企業(yè)構(gòu)筑強有力的合作關系。邱慈云著重強調(diào)的是，中芯國際專注于微細化開發(fā)。

中芯國際此前長期持續(xù)虧損，但在2013年第三季度（7-9月）建立起了可實現(xiàn)穩(wěn)定盈利的“體質(zhì)”。邱慈云表示，“這些利潤已經(jīng)用于28nm以后工藝的微細化開發(fā)”。該公司從2012年10～12月開始量產(chǎn)邏輯LSI用40nm工藝，45/40nm工藝在2013年7～9月銷售額中所占的比例達到了15.7％。關于接下來的28nm工藝，邱慈云表示“客戶認證預計將在2013年底之前完成，2014年開始量產(chǎn)”。28nm工藝同時支持采用高介電率（high-k）柵極絕緣膜/金屬柵極的工藝以及多晶硅柵極工藝。

據(jù)介紹，中芯國際正在面向20nm以后工藝推進FinFET工藝的開發(fā)，20nm以后工藝預定在2016年4～6月開始量產(chǎn)。此外，邱慈云還表示，邏輯LSI用途以外的工藝技術也在穩(wěn)步推進微細化開發(fā)，比如正在開發(fā)38nm工藝存儲器技術（NAND閃存和NOR閃存）。（記者：大下 淳一，日經(jīng)BP半導體調(diào)查）