處理器大廠美商超微（AMD）昨（13）日在開發(fā)者高峰會（APU13）中，發(fā)表新一代代號為Mullins及Beema的筆記本電腦及行動裝置加速處理器（APU），不僅是全球首款將ARM Cortex-A5處理器核心集成在內的x86處理器芯片，也是超微明年強攻行動裝置市場的秘密武器。據了解，新芯片將由臺積電（2330）以28納米代工，晶圓測試訂單可望由臺星科（3265）接下。

超微在APU13大會中宣布，將在2014年推出針對平板計算機、二合一平板、筆記本電腦等量身打造的新一代行動APU，代號為Mullins及Beema的兩款芯片是采用28納米制程生產的系統單芯片，同時能為無風扇設計提供最佳繪圖效能。且因功耗較前一代Temash、Kabini等產品大幅降低，每瓦效能比前一代產品提升2倍以上。

Mullins及Beema最具特色的部份，是率先集成超微開發(fā)的平臺安全處理器，也就是搭載支持ARM TrustZone技術的ARM Cortex-A5處理器核心為建構基礎，借以提升資料的安全性。另外，兩款芯片也支持微軟的Microsoft InstantGo技術，不僅讓計算機更快從休眠模式恢復，還能確保象是電子郵件等資料在計算機切換至待機模式時，依然會持續(xù)主動更新內容。

超微全球資深副總裁暨技術長Mark Papermaster在APU13結束的主題演講中表示，超微今年在低功耗與行動運算市場累積可觀動能，在2014年更將順勢推出代號為Mullins及Beema兩款系列產品。超微預計在明年上半年推出一系列平臺，在各種無風扇平板計算機、可分離的變形平板計算機及超輕薄筆記本電腦上，提供超越對手的繪圖與整體運算效能。

Mullins及Beema均搭載2個或4個Puma處理器核心，以及超微Radeon繪圖核心，加上以Cortex-A5為主的安全處理器核心，共同集成在同一個28納米制程的系統單芯片中，預估此2款處理器將會在明年臺北國際計算機展（Computex）前正式推出。Mark Papermaster強調，這將是超微強攻行動裝置的最佳武器。

據了解，Mullins及Beema均已完成設計定案（tape-out），將交由臺積電以28納米高介電金屬閘極（HKMG）制程量產，預估明年第1季就會開始投片，而晶圓測試代工訂單預估將由臺星科拿下，成品封裝測試則由超微自家封測廠生產。