晶圓代工廠世界新進(jìn)（5347）昨（4）日法說會，交出前3季每股獲利2.05元，較去年同期1.02元翻倍的佳績。不過，總經(jīng)理方略則再度下修今年資本支出預(yù)估值，將原先的12億元降至8億元。

該公司財(cái)務(wù)副總曾棟梁指出，原本資本支出金額估得高，主要是取決于客戶的需求，目前依部分客戶需求放緩而有此修正。

世界在今年上半年連續(xù)2季的獲利季成長率，介于2成至3成之間，不過獲利的高成長動(dòng)能在第3季明顯放緩，第3季合并營收55.90億元，年成長率18.58％；單季毛利率33.72％，營益率24.60％；單季稅后凈利12.27億元，較前一季成長8.1％，較去年同期成長54％，每股盈余0.76元；累計(jì)前3季稅后凈利為32.42億元，前3季每股盈余2.05元，遠(yuǎn)優(yōu)于去年同期1.02元。

方略指出，第3季受到面板驅(qū)動(dòng)IC客戶進(jìn)行庫存調(diào)整，因此0.18微米以下的制程營收較前一季下滑，不過，電源管理IC的單一產(chǎn)品線，在第3季則大幅逾5成，因此抵銷了大、小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC季減逾1成的影響。

展望第4季，方略表示，受到部分客戶進(jìn)入庫存調(diào)整期，因此單季晶圓出貨估計(jì)將季減4~6％，相較于第3季的稼動(dòng)率，第4季略降，而第4季的毛利率預(yù)估可介于31~33％，低于第3季的34％;以美金計(jì)價(jià)，產(chǎn)品平均銷售價(jià)格（Blended ASP）則相較上一季增加1~3％。