在臺積電、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)競相投入三維積體電路(3D IC)技術(shù)后，中國大陸晶圓代工廠中芯國際(SMIC)亦不落人后，21日宣布將成立視覺、感測器、3D IC技術(shù)研發(fā)/制造中心--CVS3D，與一線晶圓代工廠一較高下。
中芯國際技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁李序武表示，3D IC的核心概念及制程技術(shù)將推動影像及感測裝置的設(shè)計/制造/封裝及發(fā)展方向，因此中芯國際新成立的研發(fā)中心亦將致力于推動最新技術(shù)的發(fā)展以協(xié)助客戶實現(xiàn)最佳的晶片設(shè)計。

事實上，中芯國際與臺積電及格羅方德競逐面向有所不同。臺積電與格羅方德在進階數(shù)位邏輯區(qū)塊(Digital Logic Sector)有激烈的競爭關(guān)系，而中芯國際則試圖在別的戰(zhàn)場創(chuàng)造營收，如嵌入式非揮發(fā)性記憶體、互補式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)影像感測器，以及電源管理IC等；因此，該中心除將研發(fā)主力放在3D IC外，亦將同步推動影像及感測裝置技術(shù)的研發(fā)腳步。

據(jù)了解，中芯國際也希望藉此研發(fā)中心的成立，向外界展示其已屆成熟的CMOS前端服務(wù)與中段晶圓制程技術(shù)--MEWP；而MEWP技術(shù)則將帶領(lǐng)CMOS影像感測器、微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器、3D堆疊裝置，以及以矽穿孔(TSV)為主軸的2.5D/3D高性能系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)發(fā)展，因此中芯國際亦積極拉攏相關(guān)領(lǐng)域的IC設(shè)計業(yè)者，希冀能成為相關(guān)業(yè)者代工首選。

中芯國際透漏，目前已有客戶將其產(chǎn)品委由CVS3D中心生產(chǎn)制造，同時，亦有部分客戶的產(chǎn)品正在認證階段。