威鋒網(wǎng)訊 9 月 27 日消息，臺灣媒體 DigiTimes 今天在一篇報導(dǎo)中表示，集成電路制造服務(wù)商臺積電（TSMC）近期已經(jīng)計劃購買一大批生產(chǎn)設(shè)置設(shè)備，主要是為 2014 年的生產(chǎn)任務(wù)做足準備。消息稱，臺積電要準備的生產(chǎn)對象就是蘋果的 A8 芯片，這枚運用在下一代 iOS 設(shè)備身上芯片將會采用 20 納米制造工藝。

根據(jù) DigiTimes 的透露，他們通過蘋果產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部獲得可靠消息，20 納米 A8 芯片將于 2014 年第一季度開始生產(chǎn)，不過其生產(chǎn)數(shù)量并未在本次報導(dǎo)中曝光。關(guān)于臺積電即將為蘋果生產(chǎn) A 系列芯片的消息我們早已聽說，但是幾天前 iFixit 在對 iPhone 5s 進行拆解之后發(fā)現(xiàn)，A7 芯片仍出自三星之手。

今年 7 月，有媒體發(fā)現(xiàn)臺積電在美國紐約召開了一場招聘會，引起了業(yè)界分析師的熱議，幾乎所有的分析師都認為臺積電將會在美國建造芯片工廠，最終目的就是為蘋果打造 A 系列芯片。對于臺積電來說，拿下蘋果的訂單對于他們的業(yè)務(wù)發(fā)展無疑是一次巨大推動，而蘋果也可以在臺積電的幫助下減少在芯片代工方面對三星的依賴。