行動(dòng)裝置全球熱賣，手機(jī)基頻芯片及ARM應(yīng)用處理器全面導(dǎo)入28納米制程，雖然造就28納米市場(chǎng)龐大商機(jī)，但因晶圓代工廠，只有臺(tái)積電擁有龐大產(chǎn)能及高達(dá)9成的穩(wěn)定良率，因此，今年28納米訂單幾乎都由臺(tái)積電獨(dú)吃，格羅方德（GlobalFoundries）及聯(lián)電實(shí)際拿下的訂單少之又少。

不過(guò)，各大手機(jī)廠推出的行動(dòng)裝置競(jìng)爭(zhēng)激烈，加上全球半導(dǎo)體龍頭英特爾跳下來(lái)?yè)屖尘A代工市場(chǎng)大餅，半導(dǎo)體制程的推進(jìn)出現(xiàn)意外插曲，也就是28納米的下世代20納米制程明年才推出，但16納米鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）制程在20納米量產(chǎn)一年后就推出，等于是比摩爾定律每2年跨入新一代制程的時(shí)間更快。

在此之際，20納米市場(chǎng)定位變得很曖昧，因?yàn)楝F(xiàn)在先進(jìn)制程芯片由設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的前置時(shí)間（lead time）就要一年，若明年導(dǎo)入20納米生產(chǎn)，后年就要再搶進(jìn)16納米，等于20納米芯片的生命周期太短，開(kāi)發(fā)成本還沒(méi)回收就要下臺(tái)一鞠躬。所以，現(xiàn)在大量采用28納米生產(chǎn)的手機(jī)芯片廠如高通、聯(lián)發(fā)科等，對(duì)于20納米興趣缺缺，打算跳過(guò)20納米在后年直接進(jìn)入16納米。

臺(tái)積電在金融海嘯發(fā)生至今，因?yàn)槊磕瓴粩嗬哔Y本支出加速先進(jìn)制程研發(fā)速度及擴(kuò)充相對(duì)應(yīng)產(chǎn)能，所以在40納米及28納米等兩世代制程均大賺錢，雖然臺(tái)積電想要把成功的商業(yè)模式復(fù)制到20納米世代，但畢竟16納米的投產(chǎn)時(shí)間提前，20納米很難成為與28納米一樣重要的重大制程節(jié)點(diǎn)（big node）。

對(duì)聯(lián)電來(lái)說(shuō)，今年雖然因?yàn)榱悸蕟?wèn)題一直無(wú)法真正搶下大單，但隨著近期良率成功拉升到7成或8成，聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始下單，明年20納米的競(jìng)爭(zhēng)壓力又大減，聯(lián)電只要能夠維持良率穩(wěn)定向上，并配合客戶需求擴(kuò)大產(chǎn)能，明年光是在28納米市場(chǎng)占有率大幅拉高，營(yíng)收及獲利就能回復(fù)過(guò)去榮景。