晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）近期已陸續(xù)獲得客戶急單，其中又以28納米ARM應(yīng)用處理器、手機(jī)基頻芯片或系統(tǒng)單芯片等訂單回流情況最為明顯，雖然第4季28納米產(chǎn)能利用率仍無(wú)法達(dá)到滿載，但已有機(jī)會(huì)回升到接近90％。

市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)指出，臺(tái)積電今年28納米營(yíng)收將上看63.3億美元規(guī)模，并將拿下78％市占率。

去年45納米以下先進(jìn)制程是晶圓代工廠最主要營(yíng)收來(lái)源，今年此一現(xiàn)象更為明顯。IC Insights預(yù)估，臺(tái)積電今年45納米以下?tīng)I(yíng)收將上看103.3億美元規(guī)模，是格羅方德25.3億美元規(guī)格的4倍左右，更是聯(lián)電8.9億美元的12倍左右。至于中芯國(guó)際因?yàn)?012年初才剛進(jìn)入45納米市場(chǎng)，比臺(tái)積電晚了將近3年時(shí)間，因此今年45納米以下?tīng)I(yíng)收規(guī)模僅2.2億美元。

IC Insights在最新研究報(bào)告中發(fā)現(xiàn)，先進(jìn)制程已經(jīng)成為晶圓代工市場(chǎng)最大成長(zhǎng)動(dòng)能，預(yù)估龍頭大廠臺(tái)積電今年45納米以下?tīng)I(yíng)收占比將達(dá)51％，至于格羅方德（GlobalFoundries）因?yàn)樘娉⒋の⑻幚砥鳎黄纫掷m(xù)進(jìn)行制程微縮，所以今年45納米以下?tīng)I(yíng)收占比也將達(dá)50％。

聯(lián)電今年45納米以下先進(jìn)制程營(yíng)收占比可能僅22％，而中芯國(guó)際比重更僅11％。而IC Insights指出，45納米以下制程比重愈高，每片8寸約當(dāng)晶圓平均營(yíng)收貢獻(xiàn)也出現(xiàn)很大落差，臺(tái)積電今年上半年平均每片8寸約當(dāng)晶圓貢獻(xiàn)營(yíng)收達(dá)1,264美元，聯(lián)電約787美元，中芯約812美元，均遠(yuǎn)低于臺(tái)積電約35~40％。

隨著今年行動(dòng)裝置核心芯片大量采用28納米制程，只有擁有足夠產(chǎn)能的晶圓代工廠能夠從中獲得利潤(rùn)。IC Insights指出，28納米制程晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)值去年達(dá)27億美元，今年大幅成長(zhǎng)到81億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)2倍，但28納米以上制程因價(jià)格調(diào)降或終端市場(chǎng)需求不佳，卻由去年的290億美元衰退3％至今年的282億美元。

臺(tái)積電今年第2季28納米營(yíng)收達(dá)15億美元，預(yù)估今年28納米營(yíng)收將上看63.3億美元，是去年21億美元的3倍，IC Insights因此認(rèn)為，就算格羅方德及聯(lián)電等業(yè)者搶進(jìn)28納米市場(chǎng)，但臺(tái)積電今年在28納米市場(chǎng)占有率仍高達(dá)78％，獲利也幾乎都由臺(tái)積電拿走。