臺積電（2330）16納米制程打集體戰(zhàn)再邁大步，昨（17）日宣布為16納米FinFET（鰭式場效晶體管）等先進(jìn)制程架構(gòu)的開放創(chuàng)新平臺（OIP）提供三套制程設(shè)計(jì)，協(xié)助客戶快速導(dǎo)入這項(xiàng)新制程。
臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理侯永清指出，這些參考流程可讓設(shè)計(jì)人員能夠立即采用16FinFET制程技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)，并為發(fā)展穿透晶體管堆疊（TTS）技術(shù)的三維集成電路鋪路。對臺積電及其開放創(chuàng)新平臺設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境伙伴而言，及早并完整提供客戶先進(jìn)的矽芯片與生產(chǎn)技術(shù)，是一項(xiàng)重大的里程碑。

臺積電董事長張忠謀表示，進(jìn)入16納米制程后，將面對三星和英特爾強(qiáng)勁的對手，也使晶圓代工廠面臨和整合元件大廠（IDM）正面交鋒。但他強(qiáng)調(diào)，臺積電將以大聯(lián)盟方式對抗競爭對手。

張忠謀認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)大聯(lián)盟重要性在于相互融合不同廠商的長處，研制最出色的制程解決方案，這是臺積電與IDM較勁最關(guān)鍵的優(yōu)勢。