巴克萊（Barclays）分析師陸行之指出，在蘋果將三星電子訂單分散效應(yīng)下，臺灣晶圓代工和封裝測試業(yè)者明年第3季平均20%-25%營收可能來自這家iPhone制造商，相較目前的10%。

彭博社報導(dǎo)，臺積電（2330）、景碩（3189）、聯(lián)發(fā)科（2454）、日月光（2311）和矽品（2325）獲巴克萊評列為加碼（overweight）。

這名巴克萊分析師指出，蘋果可能在今年底或明年初時，將應(yīng)用處理器晶片生產(chǎn)委外給臺廠; 明年第1季開始出貨。

臺灣供應(yīng)商明年下半年可能接獲蘋果40%-50%應(yīng)用處理器訂單。

在2015年底前，蘋果訂單可能占部份臺廠銷售業(yè)績高達(dá)30%。蘋果iPhone 5S指紋感測器恐面臨生產(chǎn)瓶頸，若今年稍后瓶頸問題解決，臺灣將額外獲得零組件訂單。

其他智慧型手機(jī)制造商將尾隨蘋果，提供指紋感測技術(shù)。

研究顯示，臺灣半導(dǎo)體公司年度銷售預(yù)測明年成長8%-10%，其中3%源自智慧手表和其他穿戴式裝置。

巴克萊對臺灣證交所半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)的12個月目標(biāo)值為110，該指數(shù)昨收91.35。