面對(duì)強(qiáng)敵英特爾和三星積極切入晶圓代工市場(chǎng)，晶圓代工龍頭臺(tái)積電和排名第二的格羅方德（GlobalFundries）都決定以聯(lián)盟方式應(yīng)戰(zhàn)，力促業(yè)業(yè)界結(jié)盟合作。

臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成昨（4）日出席Semicon Taiwan的「半導(dǎo)體領(lǐng)袖高峰論壇」，并進(jìn)行專題演講時(shí)，強(qiáng)調(diào)緊密串連上下游聯(lián)盟的「開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）」大聯(lián)盟，已成為臺(tái)積電在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)利器。

孫元成指出，「開放創(chuàng)新平臺(tái)」是一種開放性的設(shè)計(jì)態(tài)系統(tǒng)，有助客戶完成從開發(fā)、提出解決方案至最后產(chǎn)品驗(yàn)證的整個(gè)設(shè)計(jì)流程；制程技術(shù)進(jìn)入14或16納米FinFET（鰭式場(chǎng)效晶體管）制程后，由于技術(shù)更復(fù)雜、投資金額也更龐大，晶圓代工業(yè)者勢(shì)必需進(jìn)一步結(jié)合其它領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者的力量，才能維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。