高通與蘋果已擴(kuò)大臺積電明年20奈米下單量！摩根大通證券昨（1）日指出，明年除了高通將有3至4個20奈米投片計劃外，下半年蘋果20奈米單月產(chǎn)能需求將達(dá)4.5至5萬片，預(yù)估臺積電明年20奈米營收成長率將上看20％，也就是說，所帶來的潛在效應(yīng)將比照去年的28奈米。

在巴克萊資本、港商德意志、麥格理資本、美商高盛證券陸續(xù)釋出底部已屆的訊息后，帶動國際資金大舉回補臺積電，上周五（8月30日）股價已收復(fù)100元關(guān)卡，尾盤雖有MSCI權(quán)重調(diào)整因素在，但無疑是臺股收復(fù)8,000點大關(guān)的關(guān)鍵。

摩根大通證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師J. J. Park指出，近期客戶對臺積電基本面的隱憂主要包括2項：一、成熟的28奈米PolySiON制程面臨出現(xiàn)市占率流失現(xiàn)象；二、20奈米除了蘋果外，并無太多客戶投片，制程規(guī)模相對較小。

誠如麥格理資本證券亞太區(qū)科技產(chǎn)業(yè)研究部主管蘇志凱所言，臺積電成熟的28奈米PolySiON制程市占率流失本來就是產(chǎn)品周期的一部分，28奈米制程真正核心價值其實是HKMG，J. J. Park更直指臺積電在20奈米訂單有大突破。

J. J. Park指出，高通明年將有3至4個20奈米投片計劃，迥異于先前市場預(yù)期的明年訂單先以28奈米為主、之后直接跳到16奈米FinFET，果若如此，明年20奈米對臺積電營收所帶來的正面效應(yīng)，將如同去年28奈米一樣的巨大。

J. J. Park認(rèn)為，IC設(shè)計廠商制程轉(zhuǎn)換時間壓力從以往的2至3年1次，縮短成1年1次，也就是說，2013年28奈米HKMG、2014年20奈米planar、2015年16奈米FinFET，有助于ASP穩(wěn)定向上，臺積電將受惠，因為20奈米幾乎是獨門生意。

至于明年原本就計劃采用臺積電20奈米制程的蘋果，J. J. Park指出，下半年每月至少需要4.5至5萬片20奈米晶圓產(chǎn)能，若加上其他客戶，臺積電明年下半年單月20奈米晶圓產(chǎn)能將達(dá)8萬片，等于每月得新增7萬片產(chǎn)能，預(yù)估臺積電明年資本支出將上看110億美元規(guī)模。因此，J. J. Park預(yù)估蘋果明后年將分別貢獻(xiàn)臺積電17.41與29.76億美元營收，比重分別達(dá)7％與11％，后年將成僅次于高通的第二大客戶，共同撐起臺積電20奈米制程需求。