沉默了一段時間之后的武漢“新芯”，近期又開始顯聲。它的變化主要有兩個方面，更改英文名為XMC，以及宣布與中芯國際之間已不再是姊妹公司關系。

觀看中芯國際2013年第二季度的財報，發(fā)現(xiàn)它如不計XMC的銷售額為5.01億美元，所以XMC第二季度銷售額已達4000萬美元，用它的1萬片產能計，表示XMC已進入量產水平，急待擴產增容。

今年3月Spansion和XMC共同宣布，聯(lián)合開發(fā)與生產Spansion的32nmNOR閃存。而XMC根據Spansion現(xiàn)有在300mm的工藝授權，已開始生產65nm和45nm閃存。

上述信息對于XMC具有關鍵作用，因為一個代工廠，擁有技術來源及固定大客戶的訂單是多么不易。

據悉，該公司與其他中國大陸代工廠有所不同，一是與國外IDM廠進行技術合作，有技術方面的來源，包括之前曾傳有Ominivision做CMOS圖像傳感器等。二是該公司準備進軍3DIC封裝。從這一產品方向看，XMC確有獨到之處，其他代工廠主要用8英寸生產線生產的產品如圖像傳感器、NOR閃存等，而XMC改用12英寸硅片，可能占了先機。

XMC重申它不會像臺積電或者格羅德等一樣去追趕先進的工藝制程，而是采用盡量滿足客戶需求的方式，如與中國NOR閃存供應商北京兆易創(chuàng)新科技(Gigadevice)建立長期合作關系。

XMC目前是一家國有公司，僅是招募了國際的管理團隊，此種模式適合于目前中國半導體業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀。

XMC過去的發(fā)展要依賴于中芯國際，如今兩家已分拆，從今年第三季度XMC的財務真正開始獨立。因此XMC必須出奇兵制勝，如果再走同樣的邏輯產品代工老路，可能并非良策。

分析XMC的現(xiàn)狀，它的有利條件如下：一是基礎狀況良好，再也沒有包袱，可以輕裝前進。二是有國外合作伙伴，無論技術與訂單都有部分保證。三是產品走差異化路線。如NOR閃存，雖然其全球市場在今年可能下降30%，但總量仍在30億美元，相對有力的競爭廠商不多，全球目前能采用12英寸做NOR閃存的僅有美光等。此外，圖像傳感器的市場前景看好，因為這些產品過去都是采用8英寸制程，目前剛升級至12英寸。四是XMC準備跨入3D封裝領域，這是一個前景十分看好的產業(yè)，業(yè)界也都剛處于起步階段。五是由于NOR閃存的制程相對簡單，可能有希望首先突破32nm制程，在中國有示范效果。

XMC目前最為緊迫的任務是第一階段擴充產能要到3萬片。按每k片5000萬美元計，約需資金10億美元。最困難的是國有體制，審批落實過程不會太快，但是目前已無退路，必須迎著困難前行。對于XMC來說求得生存是第一位。

中國大陸已經有多條12英寸芯片生產線，相互之間既有合作，又有競爭，盼望XMC能夠在中國的中部崛起，形成一個閃爍的亮點。