晶圓雙雄7月營收不同調(diào)，臺積電（2330）7月合并營收521.03億元，較6月減少3.6％；聯(lián)電（2303）7月合并營收115.58億元，則比前月成長7.4％。雖然7月消長不一，但對于第3季的預期則是差異不大，由于今年半導體業(yè)第3季旺季不明顯，臺積電單季營收季成長率約3.3-5.2％，聯(lián)電也預估晶圓出貨季成長率在3-4％左右。

臺積電表示，自今年7月起，精材(Xintec)的營收將不再列入臺積的合并財務(wù)報表中，因此7月的合并營收521.03億元，較上個月減少了3.6％，較去年同期增加7.3％。如果持續(xù)將精材列入合并營收中，臺積電的7月合并營收較上月減少3.0％，和去年同期相較則將為增加7.9％。

臺積電預估，第3季受到PC市場需求不振，加上智能型手機出現(xiàn)庫存，導致半導體生產(chǎn)鏈提早進入庫存調(diào)整期影響，估計第3季營收會落在1,610-1,640億元，季增約3.3-5.2％；至于毛利率則受產(chǎn)能利用率下滑影響，會比第2季稍低，落在47-49％之間。

臺積電在制程規(guī)畫上，28納米制程今年的營收將較去年翻3倍、且將在年底前期能占營收比重逾3成，以上半年的進度來看，28納米制程已占29％（40/45納米以下先進制程營收已達全季晶圓銷售的50％）。20納米制程預期將貢獻明年約7％至9％業(yè)績。至于16納米制程方面已與客戶、IP供應(yīng)者等以大聯(lián)盟的型態(tài)進行。

聯(lián)電預期第3季營收呈成長走勢，預估單季晶圓出貨將季增3-4％，平均出貨價格持平，但營業(yè)利益率可達高個位數(shù)的百分比，約6-9％間，優(yōu)于第2季的3.6％。中期來看，將維持在先進特殊制程領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，聯(lián)電研發(fā)團隊會持續(xù)加速量產(chǎn)并強化技術(shù)改良，包括新加坡廠Fab12i也已轉(zhuǎn)型為特殊制程中心，將可滿足客戶產(chǎn)品規(guī)畫上的需求。另方面，也關(guān)注客戶在第4季可能進行的庫存調(diào)整動作，并提前準備因應(yīng)可能的變化。

聯(lián)電在制程布局現(xiàn)階段的進展，將在下半年持續(xù)擴大40納米以下制程接單，預估28納米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)制程在第4季可挹注營收。