世界先進(jìn)(5347)今年遲遲未取得8寸、12寸新產(chǎn)能，且Q3整體稼動(dòng)率估計(jì)仍將處于滿載水位，也讓外界對(duì)其因產(chǎn)能有限、是否將導(dǎo)致后續(xù)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)空間遭壓的問(wèn)題更加關(guān)注。對(duì)此，世界行銷暨業(yè)務(wù)副總經(jīng)理張東隆坦言，明年世界8寸產(chǎn)能的確會(huì)更加吃緊，主要是指紋辨識(shí)混合訊號(hào)IC將獲更多智慧型手機(jī)廠商及銀行業(yè)者導(dǎo)入，以及車用電子大廠漸采用SOI技術(shù)(Silicon-On Insulator，絕緣層上覆矽)，致市場(chǎng)需求從6寸廠轉(zhuǎn)向8寸廠。
據(jù)了解，今年本有一家東北亞智慧型手機(jī)大廠，預(yù)計(jì)在推出的新機(jī)中導(dǎo)入指紋辨識(shí)功能，惟因此顆混合訊號(hào)IC無(wú)法在雨天的濕潤(rùn)環(huán)境中達(dá)到辨識(shí)效果，未能通過(guò)認(rèn)證，因此最后并未搭載。不過(guò)張東隆認(rèn)為，未來(lái)隨著消費(fèi)者對(duì)個(gè)人資料保護(hù)的重視，更多智慧機(jī)搭載指紋辨識(shí)功能將會(huì)是必然的趨勢(shì)。
不過(guò)，張東隆也直言，以智慧型手機(jī)用指紋辨識(shí)IC而言，在生產(chǎn)復(fù)雜度增加下，一片8寸晶圓約僅能容納300顆晶粒，因此預(yù)期隨著此部分產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)，世界明年8寸晶圓的產(chǎn)能也將相對(duì)吃緊。

雖于指紋辨識(shí)IC對(duì)智慧型手機(jī)的出貨暫時(shí)受阻，不過(guò)張東隆表示，世界已于Q3開(kāi)始出貨應(yīng)用于銀行(用于室內(nèi))的指紋辨識(shí)混合訊號(hào)IC，并采用0.35微米制程來(lái)生產(chǎn)。
另一方面，張東隆指出，車用電子大廠開(kāi)始更積極采用具備耐高溫、抗雜訊等優(yōu)點(diǎn)的SOI(Silicon-On Insulator，絕緣層上覆矽)技術(shù)。而相對(duì)于傳統(tǒng)車用功率半導(dǎo)體多在6寸廠生產(chǎn)，SOI技術(shù)則較適合于8寸廠生產(chǎn)。據(jù)了解，目前歐、美、日系的車用功率半導(dǎo)體大廠客戶也都開(kāi)始就SOI技術(shù)和世界進(jìn)行產(chǎn)品認(rèn)證，預(yù)計(jì)明年起，出貨量即可望漸漸開(kāi)始放大，而其8寸產(chǎn)能也將隨之更為吃緊。
據(jù)悉，世界雖對(duì)購(gòu)廠相當(dāng)審慎，多次重申不會(huì)躁進(jìn)買廠、避免犧牲股東利益，惟公司也不排除向擁有閑置產(chǎn)能的日本IDM大廠等購(gòu)置機(jī)臺(tái)設(shè)備，紓緩指紋辨識(shí)的混合訊號(hào)IC和車用SOI晶片等產(chǎn)品需求水漲船高的產(chǎn)能壓力。此外，世界也強(qiáng)調(diào)，將持續(xù)透過(guò)降低個(gè)別產(chǎn)品的光罩層數(shù)等方式來(lái)做到產(chǎn)能的去瓶頸化，冀滿足客戶的需求。