半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的2.5D/3D IC將成為主流發(fā)展趨勢，而目前2.5D IC發(fā)展更已箭在弦上，從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，預(yù)估2014年2.5D IC將正式進(jìn)入量產(chǎn)。

2.5D IC技術(shù)目前被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定義為過渡技術(shù)，在于3D晶片的TSV(矽鉆孔)異質(zhì)堆疊尚需克服散熱、晶片運作等問題，而2.5D IC的生產(chǎn)方式，則是讓晶粒(die)之間采平行排列、并以Interposer(矽中介層)作為連結(jié)，縮短訊號傳輸時間、提升效能，因此2.5D晶片制程的成熟，也被視為實現(xiàn)3D晶片生產(chǎn)的前哨站。

SEMI引述TechNavio日前公布的分析預(yù)測指出，2012至2016年全球3D IC市場的年復(fù)合成長率為19.7%，隨著行動運算裝置的記憶體需求大幅增加，3D IC可以改善記憶體產(chǎn)品的效能表現(xiàn)與可靠度，并可協(xié)助減低成本與縮小產(chǎn)品尺寸，成就其成為未來趨勢。


現(xiàn)今全球包括臺積電(2330)、日月光(2311)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、三星電子、爾必達(dá)、美光(Micron)、Global Foundries、IBM、Intel等多家公司都已陸續(xù)投入2.5D與3D IC的研發(fā)與生產(chǎn)。

全球3D IC市場因多晶片封裝技術(shù)需求的增加而倍受矚目。SEMI指出，全球3D IC市場中一項主要的技術(shù)趨勢就是多晶片封裝，在此技術(shù)趨勢引領(lǐng)下，可將更多電晶體封裝在單一的3D IC內(nèi)，增強記憶體與處理器間的溝通，對于新一代的記憶體應(yīng)用方案甚為重要。

就技術(shù)上而言，多晶片封裝透過整合與堆疊設(shè)計，將2種以上的記憶體晶片封裝在同1個球閘陣列封裝(BGA)體，比起2顆薄型小尺寸封裝(TSOP)，可節(jié)省近70%空間。由于該技術(shù)對于2.5D與3D IC市場的成長至關(guān)重要，多晶片封裝技術(shù)料將成為未來的應(yīng)用主流技術(shù)之一。

今年SEMI舉辦的SiP Global Summit(系統(tǒng)級封測國際高峰論壇)將于9月5-6日間舉行，與臺灣最大半導(dǎo)體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導(dǎo)體展)同期登場，邀請了臺積電、日月光、矽品(2325)、欣興(3037)、Amkor、Qualcomm、STATS ChipPAC等大廠，分享2.5D 及3D IC與內(nèi)埋式元件技術(shù)觀點與最新發(fā)展成果。

SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升。業(yè)界預(yù)估，明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)，而正式進(jìn)入量產(chǎn)則仍有許多挑戰(zhàn)有待克服，資訊分享與跨產(chǎn)業(yè)鏈對話是2.5D 及3D IC市場成熟的必要條件，透過SiP Global Summit，可以協(xié)助臺灣業(yè)者檢視2.5D 及3D IC技術(shù)市場的成熟度與完整性，掌握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先機。