因應(yīng)智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置，對(duì)輕、薄及省電的需求大增，促成可堆疊的三維芯片（3D IC）需求升溫。
這波方興未艾的「元件微小化」趨勢(shì)，吸引臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電、日月光、矽品、力成；均華、力鼎、弘塑及應(yīng)材、漢民等半導(dǎo)體前段及后段廠商投入3D IC量產(chǎn)布局。

近年來，炒得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的3D IC，可從晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電已為可程序邏輯芯片大廠智霖（Xlinx）量產(chǎn)FPGA芯片，聯(lián)電及封測(cè)廠日月光、矽品、力成也接力加入量產(chǎn)陣容。設(shè)備端的弘塑、均華及力積，以及辛耘等的封裝接合設(shè)備，也導(dǎo)入客戶驗(yàn)證中。

今年紅不讓的日本索尼（SONY）最新旗鑒款防水手機(jī)Xperia Z，就已采用3D IC制程的影像傳感器芯片，成影像感測(cè)芯片新標(biāo)竿。

這波三維芯片風(fēng)潮，主要與3D IC制程所締造的「三高」效益，包括高效能、高密度及高可移植性有關(guān)，成功發(fā)揮引領(lǐng)風(fēng)潮的效應(yīng)，改變半導(dǎo)體業(yè)界的思維，吸引國內(nèi)各廠商積極搶進(jìn)影像傳感器立體堆疊市場(chǎng)。

工研院電光所所長劉軍廷表示，工研院跨所推動(dòng)的「3D IC 三維芯片整合技術(shù)」，經(jīng)過五年的努力，不但成立「先進(jìn)堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟（Ad-STAC）」來建立上中下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)的合作關(guān)系，也與資通所展開跨領(lǐng)域合作，成功串聯(lián)國際大廠，及國內(nèi)晶圓廠到封測(cè)及上游設(shè)備產(chǎn)業(yè)，達(dá)到推動(dòng)設(shè)備及材料國產(chǎn)化，讓臺(tái)灣有機(jī)會(huì)與國際競(jìng)爭(zhēng)，創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)下一波競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

透過電光所與資通所跨領(lǐng)域合作，整合IC設(shè)計(jì)與制程階段，創(chuàng)新研發(fā)出具備體積小、整合度高、耗電量低、成本低特性的立體堆疊芯片。

工研院更領(lǐng)先開發(fā)出「Backside Via-last」技術(shù)，解決晶圓正面進(jìn)行芯片穿孔制程所可能產(chǎn)生的制程瓶頸，達(dá)到減少制程成本，因而吸引英特爾投入，利用3D IC技術(shù)共同開發(fā)新世代存儲(chǔ)器，建立3D IC產(chǎn)品及拓展市場(chǎng)。