上周市場(chǎng)傳出蘋果有意入股聯(lián)電（2303），但分析師駁斥這種可能性，表示IBM是更好的選擇，且蘋果應(yīng)聚焦研發(fā)芯片制程技術(shù)，而非跨足晶圓制造。

科技網(wǎng)站AppleInsider報(bào)導(dǎo)，上周謠傳蘋果已投資入股一家芯片制造廠，各界盛傳為聯(lián)電旗下工廠，但Piper Jaffray分析師孟斯特（Gene Munster）認(rèn)為，聯(lián)電的制程技術(shù)落后于英特爾、三星、IBM與格羅方德等芯片大廠，可能不適合蘋果。

孟斯特表示，蘋果鞏固芯片制造伙伴關(guān)系的三個(gè)最佳選擇是三星、臺(tái)積電與英特爾，但這也不太可能，三星是蘋果勁敵，臺(tái)積電研發(fā)20納米制程技術(shù)受阻，英特爾則可能缺乏系統(tǒng)單芯片（SoC）基礎(chǔ)設(shè)備或智能財(cái)產(chǎn)權(quán)。

蘋果另一個(gè)可能選項(xiàng)是購(gòu)買IBM制程研發(fā)部門。孟斯特表示，這一個(gè)月來(lái)已聽(tīng)到IBM考慮出售芯片資產(chǎn)的多起傳言。此舉可望讓蘋果脫離對(duì)制程研發(fā)伙伴三星的依賴，蘋果目前自行設(shè)計(jì)芯片，但仰賴三星的制程研發(fā)與芯片制造能力。

孟斯特說(shuō)，蘋果可設(shè)計(jì)合乎需求的客制化制程，IBM已開(kāi)發(fā)出FinFET制程技術(shù)，這是提升SoC功效的最佳制程，最符合蘋果需求。