自從蘋果推出iPhone后，行動裝置設(shè)備的熱潮才真的算是掀起數(shù)位巨浪，iOS陣營非蘋果莫屬，而Android陣營則由Samsung拿下最高市占率，對蘋果而言Samsung是朋友抑是敵人，隨著兩間公司各自在行動裝置陣營盤踞一片天，彼此之間的市場競爭也越來越大，向來都是由Samsung拿下蘋果行動處理器代工訂單，蘋果為了要擺脫Samsung喊了很久的「去三星化」離別戲碼，這次終將真實上演「Yes，I do！」，據(jù)傳TSMC已經(jīng)正式拿下為蘋果代工行動處理器訂單。


根據(jù)消息指出，其實在2010年時，蘋果就已經(jīng)積極與TSMC密切洽談有關(guān)于A系列行動處理器晶片代工相關(guān)事宜，但雙方因為技術(shù)問題而延宕此計劃多年，而TSMC高層表示，蘋果當(dāng)時有提出兩種方案，一是讓蘋果投資TSMC二是讓TSMC另建廠商來專為蘋果代工生產(chǎn)所需零組件，但TSMC當(dāng)時都拒絕了這兩種方案，原因是TSMC希望能夠保有公司的獨立制造的彈性。

不過，據(jù)傳近期TSMC已經(jīng)與蘋果完成簽署協(xié)議，TSMC將預(yù)計于2014年開始進行新一代iPhone與iPad行動處理器晶片Tape Out（試生產(chǎn)）事宜，并可能采用20nm制程技術(shù)，以便達到讓晶片尺寸更微型化且更加節(jié)能。如果技術(shù)一切順利，TSMC也將為蘋果Tape Out（試生產(chǎn)）采用16nm以及10nm制程技術(shù)的行動處理器晶片。但在2014年之前Samsung還是將會負責(zé)代工生產(chǎn)iPhone與iPad行動處理器晶片。

此外，除了新一代行動裝置處理器晶片將交由TSMC代工之外，在其他零組件方面蘋果也同樣積極尋求其他合作夥伴，好讓自己在相關(guān)供應(yīng)鏈上能夠有多重選擇以避免風(fēng)險，針對螢?zāi)徊糠痔O果已開始從LG采用螢?zāi)粊砣〈械腟amsung螢?zāi)唬洃涹w部分也將采用Toshiba（東芝）所生產(chǎn)的記憶體晶片。

隨著蘋果與Samsung在行動裝置領(lǐng)域間的專利官司大賽越演越烈，雙方長期合作良好的關(guān)系，也不得不因此而逐漸散去，蘋果的「去三星化」動作日益明顯，或許在未來蘋果所推出的iOS裝置再也看不到三星生產(chǎn)的零組件，不過商場上沒有永遠的敵人，任誰都說不準(zhǔn)。