從第一代 iPhone 起，蘋果 iOS 設備中的處理器芯片一直由三星代工。但是近兩年，因為蘋果和三星之間的侵權官司越發(fā)激烈，外界有消息稱蘋果考慮逐漸脫離三星，尋找新的代工工廠來生產芯片，而蘋果最可能選擇的就是 TSMC。

根據(jù)《臺灣電子》時報的消息，目前蘋果和 TSMC 之間已經(jīng)達成協(xié)議。2014 年 TSMC 將為蘋果代工，生產 20 納米制程的 A8 芯片；另外一旦技術成熟，他們也會開始為蘋果生產 16 納米和 10 納米制程的芯片。

臺灣半導體制造公司（TSMC）是臺灣半導體代工，高通公司的“驍龍”系列移動芯片就是由該公司代工的。英偉達公司的芯片也由 TSMC 代工。TSMC 可能不是全球最大的芯片制造商，但是他們在這個行業(yè)中的重要作用卻是不能忽視的。

在這里我們有一個問題：TSMC 開始代工蘋果芯片之后，他們會不會因為蘋果的訂單太多而不得不推掉其他 20 納米部件的訂單？