賽靈思(Xilinx)與臺(tái)積電(2330)于29日共同宣布，將于16奈米FinFET先進(jìn)制程更密切合作。而外資瑞信(Credit Suisse)對(duì)此出具最新報(bào)告指出，賽靈思和臺(tái)積宣布將把彼此的合作關(guān)系從20奈米延伸至16奈米FinFET制程，賽靈思并將借助臺(tái)積的CoWoS立體積體電路(3D IC)制造流程以實(shí)現(xiàn)最高層級(jí)的3D IC系統(tǒng)整合及系統(tǒng)級(jí)效能，在雙方合作更趨緊密的帶動(dòng)下，瑞信估，臺(tái)積于可程式邏輯裝置(PLD)的市占可望進(jìn)一步提升，至2017年可望高達(dá)58%。


瑞信預(yù)估，臺(tái)積2012年于PLD的市占約44%，2017年可望進(jìn)一步提升至58%。而盡管阿爾特拉(Altera)于14奈米轉(zhuǎn)投英特爾懷抱，不過瑞信認(rèn)為，臺(tái)積于賽靈思的斬獲，可有效抵銷阿爾特拉掉單的影響。

瑞信指出，臺(tái)積于PLD的市占可望持續(xù)擴(kuò)張，而即使PLD產(chǎn)品于臺(tái)積的營(yíng)收貢獻(xiàn)僅有3%左右，不過若專就先進(jìn)制程部分的營(yíng)收貢獻(xiàn)而言，PLD則占到6%，顯示PLD客戶在采用先進(jìn)制程上采較為積極的態(tài)度，也是臺(tái)積鍛煉先進(jìn)制程學(xué)習(xí)曲線的重要試金石。

關(guān)于臺(tái)積和英特爾于先進(jìn)制程的角力，瑞信分析，英特爾于晶圓代工應(yīng)仍采利基(選擇性接單)的規(guī)則，并以行動(dòng)通訊裝置之外的客戶為主。對(duì)臺(tái)積而言，如果英特爾能夠搶下包括智慧型手機(jī)、平板等訂單，才會(huì)對(duì)臺(tái)積形成威脅。而瑞信也提醒，英特爾目前也已推出專攻低功耗的Atom處理器架構(gòu)Silvermont，展現(xiàn)其于行動(dòng)通訊的野心。

整體而言，瑞信仍對(duì)臺(tái)積維持正面看法，維持優(yōu)于大盤(Outperform)評(píng)等，以及116元的目標(biāo)價(jià)。