賽靈思(Xilinx)與臺積電(2330)于29日共同宣布，將于16奈米FinFET先進制程更密切合作。而外資瑞信(Credit Suisse)對此出具最新報告指出，賽靈思和臺積宣布將把彼此的合作關(guān)系從20奈米延伸至16奈米FinFET制程，賽靈思并將借助臺積的CoWoS立體積體電路(3D IC)制造流程以實現(xiàn)最高層級的3D IC系統(tǒng)整合及系統(tǒng)級效能，在雙方合作更趨緊密的帶動下，瑞信估，臺積于可程式邏輯裝置(PLD)的市占可望進一步提升，至2017年可望高達58%。


瑞信預估，臺積2012年于PLD的市占約44%，2017年可望進一步提升至58%。而盡管阿爾特拉(Altera)于14奈米轉(zhuǎn)投英特爾懷抱，不過瑞信認為，臺積于賽靈思的斬獲，可有效抵銷阿爾特拉掉單的影響。

瑞信指出，臺積于PLD的市占可望持續(xù)擴張，而即使PLD產(chǎn)品于臺積的營收貢獻僅有3%左右，不過若專就先進制程部分的營收貢獻而言，PLD則占到6%，顯示PLD客戶在采用先進制程上采較為積極的態(tài)度，也是臺積鍛煉先進制程學習曲線的重要試金石。

關(guān)于臺積和英特爾于先進制程的角力，瑞信分析，英特爾于晶圓代工應仍采利基(選擇性接單)的規(guī)則，并以行動通訊裝置之外的客戶為主。對臺積而言，如果英特爾能夠搶下包括智慧型手機、平板等訂單，才會對臺積形成威脅。而瑞信也提醒，英特爾目前也已推出專攻低功耗的Atom處理器架構(gòu)Silvermont，展現(xiàn)其于行動通訊的野心。

整體而言，瑞信仍對臺積維持正面看法，維持優(yōu)于大盤(Outperform)評等，以及116元的目標價。