晶圓代工龍頭臺積電昨（20）日宣布與交大、加州柏克萊大學共同成立「國際頂尖異質(zhì)整合綠色電子研究中心」，將研發(fā)以三五族（如砷化鎵）為介質(zhì)，與邏輯晶圓的矽進行整合，讓行動裝置更節(jié)能、更省電。

隨著晶圓線寬愈來愈小，邁入20納米以下，采用半導體傳統(tǒng)的矽材料來生產(chǎn)晶圓，可能會使微縮效益降低，半導體業(yè)者表示，臺積電、英特爾、三星、格羅方德除在制程競爭，也展開取得或是整合矽的材料測試，提升自家晶圓的競爭力。

臺積電技術長孫元成昨天表示，這項研發(fā)成果可能在臺積電10納米時進行量產(chǎn)，2015年時就可看到由三五族結合矽等兩種材料生產(chǎn)的互補式金氧半晶體管集成電路（CMOS IC）。