[導讀]晶圓代工龍頭臺積電昨(20)日宣布與交大、加州柏克萊大學共同成立「國際頂尖異質(zhì)整合綠色電子研究中心」,將研發(fā)以三五族(如砷化鎵)為介質(zhì),與邏輯晶圓的矽進行整合,讓行動裝置更節(jié)能、更省電。
隨著晶圓線寬
晶圓代工龍頭臺積電昨(20)日宣布與交大、加州柏克萊大學共同成立「國際頂尖異質(zhì)整合綠色電子研究中心」,將研發(fā)以三五族(如砷化鎵)為介質(zhì),與邏輯晶圓的矽進行整合,讓行動裝置更節(jié)能、更省電。
隨著晶圓線寬愈來愈小,邁入20納米以下,采用半導體傳統(tǒng)的矽材料來生產(chǎn)晶圓,可能會使微縮效益降低,半導體業(yè)者表示,臺積電、英特爾、三星、格羅方德除在制程競爭,也展開取得或是整合矽的材料測試,提升自家晶圓的競爭力。
臺積電技術長孫元成昨天表示,這項研發(fā)成果可能在臺積電10納米時進行量產(chǎn),2015年時就可看到由三五族結合矽等兩種材料生產(chǎn)的互補式金氧半晶體管集成電路(CMOS IC)。
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8月21日消息,今天高通正式推出第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺,這是全球首批支持NB-NTN衛(wèi)星通信的可穿戴平臺。
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