臺積電昨（20）日與交大共同成立「交大－臺積電聯(lián)合研發(fā)中心」，未來5年臺積電每年將投入不低于1,500萬元經費，和交大研發(fā)下一世代半導體技術及培育領袖級人才。也因為這項合作，交大終止了與英特爾進行了4年的半導體異質集成研發(fā)計劃。

國科會每年補助3,000萬元，由交大與加州大學柏克萊分校共同成立「國際頂尖異質集成綠色電子研究中心」，研究主軸為后矽世代前瞻之綠能半導體相關技術研究，并以矽基板為基礎的異質集成技術為中心，進行低電壓操作、低漏電、低功耗)、高速操作的元件設計及制程集成等研究。

這項以提升未來5至10年，電子高科技產業(yè)所需半導體核心技術跨國學術計劃，也促成多家產業(yè)界龍頭業(yè)者加入。除臺積電成立聯(lián)合研發(fā)中心，美商先進科材（ATMI）也將提供研發(fā)所需材料，半導體設備商臺灣應用材料也參與研發(fā)。