晶圓代工二哥聯(lián)電今年將追求獲利成長，不再與臺積電及格羅方德（GlobalFoundries）進(jìn)行先進(jìn)制程開發(fā)競賽。聯(lián)電開始針對本身產(chǎn)能進(jìn)行重新調(diào)配，未來先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)能將以南科12寸廠Fab 12A為重心，位于新加坡的12寸晶圓廠Fab 12i，將打造為引領(lǐng)先進(jìn)特殊技術(shù)研發(fā)制造的基地「Center of Excellence」。

聯(lián)電表示，Center of Excellence特殊技術(shù)中心將導(dǎo)入已開發(fā)技術(shù)，包含背照式CMOS影像傳感器（BSI CMOS）、嵌入式存儲器、高壓應(yīng)用產(chǎn)品、及直通矽晶穿孔連結(jié)（TSV）等，應(yīng)用于車用、行動、智能型手機(jī)、平板計算機(jī)等日益龐大的產(chǎn)品市場。

聯(lián)電新加坡技術(shù)中心將投入1.1億美元，與包括微電子研究院等新加坡當(dāng)?shù)匮芯繖C(jī)構(gòu)進(jìn)行研發(fā)合作。為了強(qiáng)化特殊技術(shù)的研發(fā)，聯(lián)電預(yù)計今年內(nèi)于Fab 12i廠增員逾80名工程師。

聯(lián)電營運(yùn)表陳文洋表示，新加坡12寸廠Fab 12i轉(zhuǎn)型Center of Excellence特殊技術(shù)中心，這座專為先進(jìn)特殊技術(shù)研發(fā)與制造基地的12寸晶圓廠，將可促進(jìn)這些技術(shù)的及時問世，同時可讓聯(lián)電充分掌握跨入新市場的契機(jī)。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，聯(lián)電將Fab 12i轉(zhuǎn)型為成熟制程生產(chǎn)中心，代表聯(lián)電將把當(dāng)?shù)佚嫶螽a(chǎn)能投入爭取行動裝置周邊芯片，由于該廠折舊已近尾聲，且擁有包括英飛凌、德儀、英特爾等大客戶，只要產(chǎn)能填滿，可望帶進(jìn)可觀獲利。