韓國首爾和加州庫比蒂諾, 2013年5月20日 /美通社-PR Newswire/ -- 總部位于韓國的類比與混合信號半導體產(chǎn)品設(shè)計商和制造商 MagnaChip Semiconductor Corporation（美格納半導體公司，簡稱「美格納」） 今天宣布，該公司將于2013年6月13日（星期四）在臺灣新竹召開其2013年晶圓代工技術(shù)討論會。

（圖示：http://photos.prnewswire.com/prnh/20120305/NY61184LOGO ）

晶圓代工技術(shù)討論會一年舉辦一次，旨在讓與會者深入地瞭解美格納制造服務(wù)（晶圓代工）業(yè)務(wù)、特殊技術(shù)工藝、目標應(yīng)用和終端市場，以及當前及未來半導體晶圓代工發(fā)展趨勢。

美格納將全面概述其特殊工藝技術(shù)，并將重點展示技術(shù)組合和發(fā)展藍圖，包括智慧手機、平板電腦和汽車所使用的混合信號、BCD 和非揮發(fā)性記憶體技術(shù)。美格納還將對其眾所周知的線上客戶服務(wù)工具「iFoundry」進行評論。

美格納半導體制造服務(wù)部門高級行銷副總裁 Namkyu Park 表示：「我們很高興今年能夠在臺灣再次舉辦美格納第3屆晶圓代工技術(shù)討論會。我們計劃讓諸多與會者有機會更好地瞭解晶圓代工市場動態(tài)，以及美格納的特殊工藝技術(shù)。」

100多家無晶圓廠及其他半導體公司有望參加新竹技術(shù)討論會。有關(guān)美格納第3屆新竹晶圓代工技術(shù)年度討論會注冊和更多詳情，請訪問 www.magnachip.com 或 ifoundry.magnachip.com。

消息來源 美格納半導體公司