臺積電第2季產(chǎn)能利用率沖上100％滿水位，但28納米、20納米等先進(jìn)制程需求有增無減，臺積電已加快建廠擴(kuò)產(chǎn)腳步，昨（14）日董事會核準(zhǔn)1,460億7,668萬元資本預(yù)算。隨著新產(chǎn)能逐步開出，今年底臺積電擁有的非存儲器產(chǎn)能，將一舉超過英特爾，成為名符其實的半導(dǎo)體業(yè)龍頭。

臺積電今年將投入95~100億美元資本支出擴(kuò)產(chǎn)，創(chuàng)下臺灣科技業(yè)最大投資金額紀(jì)錄，臺積電第1季董事會中，已核準(zhǔn)787.28億元資本預(yù)算用來擴(kuò)產(chǎn)，昨日召開的第2季董事會再核準(zhǔn)1,460億7,668萬元資本預(yù)算。

也就是說，臺積電今年上半年將動用高達(dá)2,248億元資本支出，約占今年總資本支出預(yù)算的7成，用以設(shè)置并擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能、興建12寸超大晶圓廠（GigaFab）廠房、及安裝廠務(wù)系統(tǒng)，同時也將加快研發(fā)先進(jìn)制程。

由于臺積電今年將發(fā)放3元現(xiàn)金股利，為了維持強勁現(xiàn)金流量進(jìn)行研發(fā)及投資，董事會亦核準(zhǔn)在國內(nèi)市場募集無擔(dān)保普通公司債，以支應(yīng)產(chǎn)能擴(kuò)充的資金需求，資金額度不超過新臺幣450億元。

事實上，行動裝置的生命周期愈縮愈短，對先進(jìn)制程芯片需求已出現(xiàn)加乘效果，臺積電在28納米世代能夠「贏者通吃」，靠的就是有效縮短先進(jìn)制程由研發(fā)到量產(chǎn)的時程，且技術(shù)能力及產(chǎn)能布建至少超越競爭對手一個世代。也因此，臺積電今年投入將近100億美元資本支出擴(kuò)產(chǎn)，就是要在20納米及16納米世代，延續(xù)28納米量產(chǎn)的成功經(jīng)驗。

臺積電中科12寸廠Fab15是28納米生產(chǎn)重鎮(zhèn)，第3期、第4期已經(jīng)開始進(jìn)入量產(chǎn)，新產(chǎn)能將在本季陸續(xù)開出，年底前Fab15總月產(chǎn)能將達(dá)10萬片，且該廠新產(chǎn)能已被高通、聯(lián)發(fā)科、博通、輝達(dá)（NVIDIA）、超微等5大客戶包走。

另外，臺積電20納米產(chǎn)能布建已在第2季展開，竹科12寸廠Fab12第6期將在年底前進(jìn)入量產(chǎn)，南科12寸廠Fab14第5期、第6期將在明年上半年開出產(chǎn)能。據(jù)了解，F(xiàn)ab14明年起將成為臺積電替蘋果代工A系列應(yīng)用處理器的最大生產(chǎn)基地。