處理器龍頭英特爾（Intel）昨（2）日再取得電源管理IC廠商美高森美（Microsemi）22納米晶圓代工訂單，預計明年底到2015年出貨，這是英特爾第五家晶圓代工客戶，加上美高森美曾與聯(lián)電就65納米進行合作，顯示英特爾在晶圓代工正在滲透臺積電（2330）、聯(lián)電地盤。
晶圓龍頭臺積電昨天收盤價110.5元、創(chuàng)下近12年新高，市值來到2.86兆元，市調機構顧能（Gartner）統(tǒng)計，臺積2012年在晶圓代工市占率49.5%，穩(wěn)居龍頭。

僅管如此，美高森美在美國時間1日盤后宣布運用英特爾22納米3D晶體管Tri-Gate制程技術，因為這是第五家揭露將采英特爾晶圓代工服務的廠商，再替晶圓代工生態(tài)投下變化。

美高森美早在今年1月與英特爾敲定這項協(xié)議，美高森美表示，公司已開始和客戶接洽，將運用英特爾22納米制程技術進行設計，預期2014年底至2015年初期間開始出貨。

美高森美于2010年下半年并購阿卡特爾（Actel），尚未并購前，公司是以電源管理、類比與被動元件為主，并購后就投入工業(yè)、醫(yī)療用可程序羅輯（FPGA）市場，因為需要很多晶體管，才開始與英特爾接觸，著眼英特爾能在22納米3D閘極電路相當具有競爭優(yōu)勢。

當年收購阿卡特爾后，美高森美還宣布推出使用聯(lián)電65納米eFlash快閃制程嵌入式平臺生產單芯片，該公司也曾找上韓國晶圓代工廠MagnaChip代工。

針對美高森美與英特爾就22納米合作，聯(lián)電昨天不予評論，公司強調仍積極在先進制程進行研發(fā)生產。

英特爾從2010年10月跨入晶圓代工，先后對外宣布替Tabula、Archronix、與Netron me等可程序羅輯芯片（FPGA）廠商以22納米代工，年初又再取得臺積20年老客戶阿爾特拉（Altera）14納米Finfet代工訂單。僅管英特爾執(zhí)行長歐德寧（Paul Otellini）日前在法說中表示，晶圓代工業(yè)務未來兩、三年無法為公司營收作重大貢獻，但對英特爾來說，這塊業(yè)務已從爬到會走，半導體界高度關注。