Intel的代工業(yè)務(wù)雖然才剛剛起步，但憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和號(hào)召力，拉攏客戶看起來并不難，半導(dǎo)體行業(yè)的Achronix、Tabula、Netronome、Altera都先后被拿下，甚至還和思科屢次傳出“緋聞”。

今天，另一家半導(dǎo)體廠商美高森美(Microsemi)也宣布，他們已經(jīng)與Intel簽訂代工協(xié)議，將采用Intel 22nm三柵極工藝制造高性能的數(shù)字IC、SoC方案。

一般用戶可能會(huì)對(duì)美高森美的名字感到陌生，但它在半導(dǎo)體行業(yè)也算得上赫赫有名，自稱是“領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號(hào)集成電路與高可靠性半導(dǎo)體和射頻子系統(tǒng)制造商”，服務(wù)的客戶包括全球領(lǐng)先的國防、安全、航天、企業(yè)、商業(yè)、工業(yè)市場(chǎng)系統(tǒng)生產(chǎn)商。



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美高森美透露，這份合作協(xié)議是在今年1月份簽署的，目前還處于合作研發(fā)階段，需要將其方案與Intel工藝結(jié)合起來，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)會(huì)在2014年底或者2015年初提供給客戶。

Intel此前的代工客戶中，Achronix、Tabula、Netronome使用的都是22nm，只有Altera直接看上了還未投產(chǎn)的14nm。