有鑒于晶圓代工的競爭日趨激烈，包括臺積電與英特爾紛紛打出先進制程與FinFET技術來吸引客戶，特別是英特爾開始跨足晶圓代工市場，并為自己量身打造行動裝置專用的低功耗運算處理器，造成其他手機晶片廠不小壓力，也迫使晶圓代工廠必須拿出更好的制程牛肉來滿足客戶。目前全球第二大的晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries），也感受到了客戶的需求，積極投資研發(fā)，將于明年開始，提供客戶14奈米FinFET制程技術來量產(chǎn)晶圓。



近年來，格羅方德在晶圓代工市場動作積極，已經(jīng)擠下原本排名第二的聯(lián)電，目前為全球第二大晶圓代工廠。市調(diào)機構IC Insights統(tǒng)計，格羅方德去年為全球第15大半導體廠，去年全年營收45.6億美元，年成長率達31％。

由于近期英特爾搶進晶圓代工市場，并陸續(xù)推出行動裝置專用的低功耗運算處理器，使得許多手機晶片廠倍感壓力。格羅方德先進技術架構副總裁Subramani Kengeri便指出，為了因應市場并滿足客戶需求，格羅方德也加速FinFET制程技術的研發(fā)腳步，將在明年推出14奈米制程，并期望2015年就能前進10奈米制程量產(chǎn)晶圓。

據(jù)了解，格羅方德重要客戶包括AMD、高通、博通等。今年更將投入44～45億美元資本，加速12寸廠的量產(chǎn)腳步，并加快制程技術微縮，以爭取更多代工機會。